[发明专利]感光性树脂组合物、感光性薄膜、肋图案的形成方法、中空构造及其形成方法以及电子零件

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其含有：(A)具有至少一个烯键式不饱和基团的光聚合性化合物、(B)光聚合引发剂以及(C)无机填料，其中，所述(C)无机填料含有平均长宽比为30～100、并且体积平均粒径为5～50μm的无机填料，而且，所述(A)具有至少一个烯键式不饱和基团的光聚合性化合物含有具有氨基甲酸酯键的丙烯酸酯化合物或具有氨基甲酸酯键的甲基丙烯酸酯化合物，所述(A)具有至少一个烯键式不饱和基团的光聚合性化合物的含量以不包括(C)无机填料的含量在内的固体成分总量为基准计为80～99.9质量％，所述(C)无机填料为云母。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述(A)具有至少一个烯键式不饱和基团的光聚合性化合物含有具有氨基甲酸酯键的丙烯酸酯化合物。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述(C)无机填料的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计为2～50质量％。

4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述平均长宽比为30～100、并且体积平均粒径为5～50μm的无机填料的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计为5～50质量％。

5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述平均长宽比为30～100、并且体积平均粒径为5～50μm的无机填料的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计为20～50质量％。

6.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述平均长宽比为30～100、并且体积平均粒径为5～50μm的无机填料的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准计为20～40质量％。

7.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述(C)无机填料为板状。

8.根据权利要求7所述的感光性树脂组合物，所述(C)无机填料为平板状、圆板状、扁平状或鳞片状。

9.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其固化后的拉伸弹性模量在150℃下为0.5GPa以上。

10.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述(A)具有至少一个烯键式不饱和基团的光聚合性化合物的含量以不包括(C)无机填料的含量在内的固体成分总量为基准计为95～99质量％。

11.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述(B)光聚合引发剂为芳香族酮、酰基膦氧化物、肟酯类、醌类、苯偶姻醚化合物、苯偶酰衍生物、2，4，5-三芳基咪唑二聚体、吖啶衍生物、N-苯基甘氨酸、N-苯基甘氨酸衍生物或香豆素系化合物。

12.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述(B)光聚合引发剂为具有肟酯键的化合物。

13.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述(B)光聚合引发剂的含量以固体成分总量为基准计为0.1～5质量％。

14.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(D)增感剂。

15.根据权利要求14所述的感光性树脂组合物，所述(D)增感剂的含量以固体成分总量为基准计为0.1～1质量％。

16.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(E)耐热性高分子。

17.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(F)热交联材。

18.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(G)热产酸剂。