[发明专利]成膜装置

说明书

本发明提供实用性优异的成膜装置，能够简单地将挠性基板以无褶皱状态安装固定于基板安装部。一种成膜装置，将挠性基板(1)安装固定于基板安装部(2)并在该挠性基板(1)上形成薄膜，其中，在对所述挠性基板(1)的周边部以自由装卸的方式进行把持而安装固定的所述基板安装部(2)上设置有基板配设开口部(3)，该基板配设开口部(3)将该挠性基板(1)配设为架设状态，该成膜装置设置有凸面状基板承受部(4)，该凸面状基板承受部(4)与配设于该基板安装部(2)的基板配设开口部(3)的所述挠性基板(1)密合抵接，该成膜装置设置有施力把持机构(5)，该施力把持机构(5)将所述挠性基板(1)的周边部把持于所述基板安装部(2)，并且向外侧拉伸施力而对所述挠性基板(1)赋予张力而进行安装固定。

技术领域

本发明涉及成膜装置。

背景技术

近年来，不断进行替代玻璃基板等非挠性基板而使用能够弯曲的挠性基板的显示器的开发。

当通过成膜装置在这样的挠性基板上形成薄膜时，例如，在中央具有开口部的框状的基板托架上使挠性基板以配设于该基板托架的开口部的方式保持，并且，使挠性基板与配设于该开口部内的基板密合台密合，来进行成膜。

但是，多数情况下容易在挠性基板上产生褶皱，而未能与基板密合台良好地密合。

此外，即使假设使挠性基板与基板密合台无褶皱地密合，但在存在伴随着挠性基板的温度升高的工序的情况下，会因挠性基板在高温氛围下延伸(下面简称为“热伸长”。)而产生褶皱，从而挠性基板与基板密合台无法密合，因此，会出现由于基板温度分布不均而产生膜质不均匀或者基板膜厚分布不均等问题。

作为使基板与基板密合台密合的技术，例如专利文献1中公开了使用卡定环等将半导体晶片推抵固定于上表面被加工为球面状的试样台上来确保晶片与试样台上表面的密合性的技术，但是关于会产生于挠性基板的上述褶皱的问题则没有提及，不能解決上述问题点。

专利文献1：日本特开平5-306458号公报

发明内容

本发明是为了解決上述问题点而完成的，其目的在于提供一种实用性极其优异的成膜装置，当然能够简单地将挠性基板以无褶皱的状态安装固定于基板托架(基板安装部)，并且即使挠性基板因温度升高而热伸长，通过将挠性基板始终推抵于基板密合台(凸面状基板承受部)，从而能够防止产生热伸长所引起的褶皱，能够实现均匀的成膜且能够改善膜厚分布，而且，能够顺畅地进行挠性基板的更换。

参照附图对本发明的主旨进行说明。

本发明的第一方式是一种成膜装置，该成膜装置将挠性基板1安装固定于基板安装部2并在该挠性基板1上形成薄膜，其特征在于，在对所述挠性基板1的周边部以自由装卸的方式进行把持而安装固定的所述基板安装部2上设置有基板配设开口部3，该基板配设开口部3将该挠性基板1配设为架设状态，该成膜装置设置有凸面状基板承受部4，该凸面状基板承受部4与配设于该基板安装部2的基板配设开口部3的所述挠性基板1密合抵接，该成膜装置设置有施力把持机构5，该施力把持机构5将所述挠性基板1的周边部把持于所述基板安装部2，并且向外侧拉伸施力而对所述挠性基板1赋予张力而安装固定，通过所述施力把持机构5而对所述挠性基板1进行了安装固定的所述基板安装部2构成为相对于所述凸面状基板承受部4相对移动自如，并且所述施力把持机构5构成为在所述相对移动方向上抵抗所述施力而移动自如，该成膜装置构成为：通过使所述基板安装部2相对于所述凸面状基板承受部4相对移动，从而将所述凸面状基板承受部4向配设于该基板安装部2的所述基板配设开口部3的所述挠性基板1推压，并且一边通过因所述施力把持机构5向所述相对移动方向的弹性移动而产生的返回施力对所述挠性基板1赋予张力，一边将该挠性基板1推压于所述凸面状基板承受部4。