[发明专利]带找位孔基板的制造方法及制造装置以及多个带找位孔基板

权利要求书

1.一种带找位孔基板的制造方法，用于制造在搭载并焊接有电子部件的基板上形成有找位孔的带找位孔基板，其特征在于，具有：

检测工序，求出搭载于所述基板上的所述电子部件的基准位置；

运算工序，基于所述检测工序中求出的所述基准位置，求出找位孔用位置；

开孔工序，在所述运算工序中求出的所述基板的位置形成找位孔，

所述电子部件在表面侧具有部件主体，所述基准位置为搭载于所述基板上的所述部件主体的规定位置。

2.根据权利要求1所述的带找位孔基板的制造方法，其特征在于，所述电子部件在背面侧具有电极。

3.根据权利要求2所述的带找位孔基板的制造方法，其特征在于，具有：

前检测工序，求出向所述基板搭载之前的所述电子部件的所述电极的位置和所述部件主体的规定位置；

分类工序，根据所述前检测工序中求出的所述电极的位置和所述规定位置，求出在将所述电子部件搭载于所述基板上的情况下假想的假定基准位置，基于求出的所述假定基准位置的分布，将所述电子部件分类为多组；

搭载工序，在所述检测工序之前，将所述分类工序中被分类的所述电子部件按各组在所述基板上搭载并焊接。

4.根据权利要求3所述的带找位孔基板的制造方法，其特征在于，

在所述分类工序之后具有卷带工序，该卷带工序将分类为多组的所述电子部件按组卷带；

在所述搭载工序中，将通过所述卷带工序被卷带的所述电子部件搭载于所述基板上。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的带找位孔基板的制造方法，其特征在于，

所述电子部件在所述基板上搭载有多个，在所述检测工序中，对搭载于所述基板上的多个所述电子部件中规定的一个或多个电子部件求出所述基准位置。

6.一种带找位孔基板的制造装置，用于制造在搭载有电子部件的基板上形成找位孔的带找位孔基板，其特征在于，具有：

图像传感器，检测搭载于所述基板上的所述电子部件的基准位置；

运算装置，基于由所述图像传感器检测出的所述基准位置，求出找位孔用位置；

开孔定位装置，在由所述运算装置求出的所述基板的位置形成找位孔，

所述电子部件在表面侧具有部件主体，所述基准位置为搭载于所述基板上的所述部件主体的规定位置。