[发明专利]无电解金属镀敷的防桥接液及使用其的印刷布线板的制造方法

权利要求书

1.一种无电解金属镀敷的防桥接液，其特征在于，含有聚硫醇化合物。

2.如权利要求1所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中，聚硫醇化合物为选自二硫醇化合物、三硫醇化合物及四硫醇化合物中的1种或2种以上。

3.如权利要求2所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中，二硫醇化合物为选自3，6-二氧杂-1，8-辛烷二硫醇、1，8-辛烷二硫醇、2，3-丁烷二硫醇、1，4-丁烷二硫醇、1，2-丙烷二硫醇、1，3-丙烷二硫醇、1，2-乙烷二硫醇、2，3-二巯基-1-丙醇、二硫赤藓醇、双(3-巯基丁酸)1，4-丁二醇酯及亚乙基双(二硫代氨基甲酸)中的1种或2种以上。

4.如权利要求2所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中，三硫醇化合物为三羟甲丙烷三(3-巯基丙酸酯)。

5.如权利要求2所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中，四硫醇化合物为选自季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)及季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)中的1种或2种以上。

6.如权利要求1～5中任一项所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中，还含有有机溶剂。

7.如权利要求1～6中任一项所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中，还含有金属析出催化剂的去除液。

8.如权利要求7所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中金属析出催化剂的去除液为选自硫脲化合物、有机酸及无机酸中的1种或2种以上。

9.一种防止印刷布线板的桥接的方法，其特征在于，在布线基板的树脂上赋予金属析出催化剂之后，进行无电解铜镀敷，之后再进行电镀铜，接着通过将不需要的铜被膜进行蚀刻，形成电路图案，然后，使权利要求1～8中任一项所述的无电解金属镀敷的防桥接液发挥作用，再进一步在该电路上进行无电解金属镀敷。

10.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，其为在布线基板的树脂上赋予金属析出催化剂之后，进行无电解铜镀敷，之后再进行电镀铜，接着通过将不需要的铜被膜进行蚀刻，形成电路图案，并在该电路上进行无电解金属镀敷的印刷布线板的制造方法，

在所述蚀刻与无电解金属镀敷工序之间，在布线基板的树脂上使权利要求1～8中任一项所述的无电解金属镀敷的防桥接液发挥作用。

11.一种印刷布线板的制造方法，其为在布线基板的树脂上赋予金属析出催化剂之后，进行无电解铜镀敷，之后再进行电镀铜，接着通过将不需要的铜被膜进行蚀刻，形成电路图案，在该电路上进行无电解金属镀敷的印刷布线板的制造方法，在所述蚀刻与无电解金属镀敷工序之间，在布线基板的树脂上使金属析出催化剂的去除液发挥作用后，再进一步使权利要求1～8中任一项所述的无电解金属镀敷的防桥接液发挥作用。

12.一种金属析出催化剂的去除液，其中，含有硫脲化合物。

13.如权利要求12所述的金属析出催化剂的去除液，其中，还含有选自有机酸及无机酸中的1种或2种以上。

14.一种附着于树脂上的金属析出催化剂的去除方法，其特征在于，在附着有金属析出催化剂的树脂上，使权利要求12或13所述的金属析出催化剂的去除液发挥作用。