[实用新型]一种家用半导体空调

权利要求书

1.一种家用半导体空调，包括制冷系统、控制电路板，制冷系统、控制电路板均设置在外壳内，制冷系统包括N型半导体模板、P型半导体模板、三块金属导流板、两块绝缘基板，三块金属导流板平行设置，金属导流板内设有气流通道，N型半导体模板设置在其中两个相邻的金属导流板之间，P型半导体模板设置在余下两个相邻的金属导流板之间，两块绝缘基板贴覆在最外层的金属导流板上，绝缘基板、金属导流板、N型半导体模板、金属导流板、P型半导体模板、金属导流板和绝缘基板构成半导体制冷片，位于最外层的金属导流板上分别通过导线与冷风道通风风机、热风道通风风机相连，其中冷风道通风风机靠近N型半导体模板一侧，热风道通风风机靠近P型半导体模板一侧，冷风道通风风机、热风道通风风机之间通过隔离板隔开，电源通过控制电路板分别与冷风道通风风机、热风道通风风机相连。

2.根据权利要求1所述的家用半导体空调，其特征在于，外壳内设有与控制电路板相连的温度传感器，当温度传感器采集的温度超过第一预设温度值时，控制电路板驱动冷风道通风风机开启，半导体制冷片上的热量转移到热风道通风风机上，当温度传感器采集的温度小于第二预设温度值时，控制电路板驱动热风道通风风机开启，半导体制冷片上的热量转移到冷风道通风风机上，其中第一预设温度值大于第二预设温度值。

3.根据权利要求1所述的家用半导体空调，其特征在于，位于中间位置的金属导流板的厚度大于位于两侧位置的金属导流板。

4.根据权利要求1所述的家用半导体空调，其特征在于，位于两侧的金属导流板上分别设有与冷风道通风风机、热风道通风风机相连的接线端。

5.根据权利要求1所述的家用半导体空调，其特征在于，位于两侧的金属导流板上的气流通道相平行。

6.根据权利要求1所述的家用半导体空调，其特征在于，在隔离板上开有风窗口，风窗口上装有挡风板。