[实用新型]一种半导体清洗机台药液管路的排气装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体清洗机台的药液补给槽，更具体地，涉及一种半导体清洗机台药液补给槽的药液管路排气装置。

背景技术

半导体清洗机台配有提供补给清洗药液的药液补给槽，药液补给槽接有药液管路，药液管路的作用包括向药液补给槽补液、向机台供液，以及排出药液补给槽液位上端的气泡。在清洗制程时，如果清洗药液中含有气泡，将影响产品清洗的效果。因此，工艺要求应及时排出药液补给槽液位上端集聚的气泡；同时，还须控制进入制程的药液中气泡的含量。

现有技术中清洗机台的药液补给槽，较典型的例如Tokyo Electron Limited（东京电子有限公司）生产的ZETA清洗机台，其机台药液补给槽结构及供液原理通过图1来说明。

图1是现有技术的ZETA清洗机台的药液补给槽结构示意图。图中的药液补给槽11接有补液管14、供液管9、气管10；其中，气管10通过三通阀3、4、5分别连通氮气进气管2和排气管6，补液管14、供液管9分别装有控制阀1、7；补液管14、进气管2和排气管6分别接入厂务端相应管路，供液管9通向机台清洗腔。药液补给槽11装有液位传感器13，可自动检测药液液面12的位置以进行控制；在供液管9的控制阀7之前装有气泡侦测器8，用于检测供液管9内药液中的气泡含量。

ZETA清洗机台的供液原理如下：

1、厂务端补液进药液补给槽时：

阀1打开，阀4、5导通，阀3、7关闭。药液补给槽内部整体为负压，药液进入药液补给槽中，当液位到达时补液停止。

2、机台制程时：

阀1、5关闭，阀3、4导通，阀7打开。药液补给槽内部为正压，机台通过通入的氮气把药液压入清洗腔。

3、机台空闲（不清洗）时：

阀1、3、7关闭，阀4、5导通。机台为负压，机台通过排气管把药液补给槽液位上端的气泡排出。

上述现有技术的ZETA清洗机台具有高质量的清洗效果，并且，清洗消耗的药液量大大少于同类设备。目前一个批次在清洗时消耗的药液（氨水）量很少，约为250ml，清洗时的流量要求也很低，只有50ml/min。但是，也正由于该清洗机台在每批产品清洗时消耗的药液量很少，使得药液补给槽内的药液补给周期很长，药液得不到及时更新，造成药液中容易累积气泡。药液中累积的气泡逐渐在供液管控制阀之前的管路发生集聚，当管路内的气泡累积到一定量时会触发气泡侦测器，在机台制程时使机台产生报警，从而造成wafer（晶圆）的缺陷，严重时甚至会造成wafer报废。

现有技术的ZETA清洗机台在结构上没有考虑到当药液得不到及时更新，造成药液中容易累积气泡，并在供液管路发生集聚时的排除气泡的措施，以致在机台制程时经常触发气泡侦测器产生报警，从而造成wafer缺陷及报废，因此，存在明显的设计缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种能及时排除供液管路集聚的气泡的清洗机台药液补给槽的药液管路排气装置，通过将供液管控制阀之前的一段管路设置成具有峰形结构的管路，改变了供液管控制阀之前管路的形状，使药液在流经峰形结构的管路时，其中集聚的气泡易于从峰形结构的顶部浮出，并在机台制程前通过排液旁路随前段药液的排出而排除。本实用新型的排气装置可实现自动控制，定时排出机台供液管路内的气泡，减少机台的报警，从而明显减少产品缺陷及报废的发生。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种半导体清洗机台药液管路的排气装置，包括由所述清洗机台的药液补给槽内通向机台清洗腔的供液管，所述供液管设有供液控制阀，其特征在于，所述供液管在靠近所述供液控制阀之前的位置具有一段呈峰形曲折的结构，所述呈峰形曲折结构的峰形顶部连通排液管，所述排液管设有排液控制阀，所述排液管连通所述清洗机台的排液口；其中，所述供液控制阀、排液控制阀在不同的工作状态下具有相应的启闭组合模式，其启闭组合模式由控制模块执行，以实现对本实用新型排气装置的自动控制；其中，当所述排液控制阀打开、所述供液控制阀关闭时，经由所述峰形曲折结构的峰形顶部向所述清洗机台的排液口排气，当所述排液控制阀关闭、所述供液控制阀打开时，经由所述峰形曲折结构向所述机台清洗腔供液。

进一步地，所述供液管在靠近所述供液控制阀之前的位置具有一段呈峰形曲折的结构，所述呈峰形曲折结构的数量为2个，各所述呈峰形曲折结构的峰形顶部连通一个排液管，各所述排液管设有排液控制阀，各所述排液管连通所述清洗机台的排液口。