[发明专利]软性电子结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子结构，特别涉及一种软性电子结构。

背景技术

近年来，触控技术已经逐渐广泛应用于一般的消费性电子商品上，例如行动通讯装置、数字相机、数字音乐播放器(MP3)、个人数字助理器(PDA)、卫星导航器(GPS)、掌上型计算机(hand-held PC)，甚至崭新的超级行动计算机(Ultra Mobile PC,UMPC)等。然而，现有的触控感测结构遇到良率下降的问题。

以一种习知的触控感测堆叠来说，其包含基板及多个触控感测组件，触控感测组件设置于基板上用以感测使用者的触控而产生电信号，电信号经过处理后即可得到使用者的触控坐标。然而，由于触控感测组件之间仅隔10μm～30μm之间的间隙，因此当工艺中有粒子掉落、刮伤产生或是弯折触控感测组件时，左右或上下相邻的触控感测组件很容易形成短路，而造成触控功能失效以及良率下降。

另外，对于软性基板来说，产生电性短路的机会更高。当软性基板在弯折时，相邻的触控感测组件容易接触而导致短路，因而造成触控功能失效以及良率下降。

此外，习知技术利用减薄工艺来形成软性基板，然而这会产生许多粒子掉落在软性基板上而影响触控感测组件的电性。

因此，如何提供一种有软性电子结构，能够解决上述短路的问题，进而提升触控效能及产品良率，实为当前重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的在于提供一种软性电子结构，能够解决工艺中造成短路的问题，进而提升触控效能、弯折性及产品良率。

为达上述目的，本发明的一种运用载板分离工艺而形成的软性电子结构包括软性基板、多个触控感测单元以及至少第一抗扰斑块。触控感测单元共平面地设置于软性基板上，相邻的这些触控感测单元之间形成第一间隙区。第一抗扰斑块设置于第一间隙区内，第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离。

在一个实施例中，在载板分离工艺前，软性基板承载于载板上，载板及软性基板的叠层厚度与基板的厚度实质相同。

在一个实施例中，软性基板与载板为物理性接触。

在一个实施例中，物理性接触包括真空吸附、磁性吸附、静电吸附、或其组合。

在一个实施例中，第一抗扰斑块呈弯折样式。

在一个实施例中，软性电子结构更包括接地单元以及至少第二抗扰斑块。接地单元与所述多个触控感测单元共平面，且与相邻的触控感测单元之间形成第二间隙区。第二抗扰斑块设置于第二间隙区内，第二抗扰斑块与相邻的触控感测单元以及与相邻的接地单元均间隔一距离。

在一个实施例中，通过第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元所形成第一间隙区之间，使相邻触控感测单元的间距加大，从而提供电性抗扰的效用。

在一个实施例中，软性基板为高分子基板。

在一个实施例中，软性基板为光学薄片。

在一个实施例中，光学薄片为偏光片、抗眩(anti-glare)片、或增亮片。

在一个实施例中，软性电子结构更包括保护层，保护层覆盖这些触控感测单元及第一抗扰斑块。

承上所述，在本发明的软性电子结构中，将第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元所形成的第一间隙区内，以致触控感测单元的间距加大，例如从原本的10μm与30μm之间变为70μm与130μm之间。如此，即使有粒子掉落或刮伤产生时，相邻的触控感测单元也不会形成短路，第一抗扰斑块提供电性抗扰的效用，进而避免触控失效而能提升产品良率。

此外，当软性基板弯折时，第一抗扰斑块可避免相邻的触控感测单元接触而短路，进而可提升软性电子结构的弯折性。

另外，由于本发明的软性电子结构使用载板分离工艺形成，因此不会有习知减薄技术的粒子产生，而能从根本上解决触控感测单元的短路的问题。

此外，原本触控感测单元的间距加大可能会让人眼辨识其存在，但通过弯折图样的第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元之间，而能使触控感测单元隐形化，使得人眼不易发现，故能提供光学抗扰的效用并提升显示效能。并且第一抗扰斑块结合基板的曲面边缘更能够提供光学抗扰的效用，而能提升立体显示效能。

附图说明

图1至图4为本发明不同实施例的软性电子结构的示意图。

图5至图7为本发明不同实施例的软性电子结构的俯视示意图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依据本发明较佳实施例的一种软性电子结构，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。