[发明专利]软性电子结构

权利要求书

1.一种运用载板分离工艺而形成的软性电子结构，包括：

软性基板；

多个触控感测单元，共平面地设置于所述软性基板上，相邻的所述触控感测单元之间形成第一间隙区；

至少第一抗扰斑块，设置于所述第一间隙区内，所述第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离；

接地单元，与相邻的所述触控感测单元之间形成第二间隙区；以及

至少第二抗扰斑块，设置于所述第二间隙区内，所述第二抗扰斑块与相邻的所述触控感测单元以及与相邻的所述接地单元共平面且均间隔一距离。

2.如权利要求1所述的软性电子结构，其中在所述载板分离工艺前，所述软性基板承载于所述载板上，所述载板及所述软性基板的叠层厚度与基板的厚度实质相同。

3.如权利要求2所述的软性电子结构，其中所述软性基板与所述载板为物理性接触。

4.如权利要求3所述的软性电子结构，其中物理性接触包括真空吸附、磁性吸附、静电吸附、或其组合。

5.如权利要求1所述的软性电子结构，其中所述第一抗扰斑块呈弯折样式。

6.如权利要求1所述的软性电子结构，其中所述软性基板边缘具有曲面。

7.如权利要求1所述的软性电子结构，其中通过所述第一抗扰斑块设置于相邻触控感测单元所形成的所述第一间隙区之间，使相邻触控感测单元的间距加大，从而提供电性抗扰的效用。

8.如权利要求1所述的软性电子结构，其中所述软性基板为高分子基板。

9.如权利要求1所述的软性电子结构，其中所述软性基板为光学薄片。

10.如权利要求9所述的软性电子结构，其中所述光学薄片为偏光片、抗眩片、或增亮片。

11.如权利要求1所述的软性电子结构，更包括：

保护层，覆盖所述触控感测单元及所述第一抗扰斑块。