[发明专利]雷射图案化隐形感测层基板

权利要求书

1.一种雷射图案化隐形感测层基板，其特征在于，包括：

一基板；以及

至少一图案化结晶铟锡氧化物层，具有多个铟锡氧化物单元共平面的设置在所述基板上；

其中，所述图案化结晶铟锡氧化物层是由雷射回火处理所述基板上的一非晶铟锡氧化物层，以形成一具有一弯折的抗扰斑块图案与一感测层预定图案，而产生不同的铟锡氧化物单元，并透过控制不同的铟锡氧化物单元的蚀刻速率差异，去除所述抗扰斑块图案以外与所述感测层预定图案以外的部分，而形成触控面板用的隐形感测层。

2.一种雷射图案化隐形感测层基板，其特征在于，包括：

一基板；以及

多条纳米金属线，共平面的间隔设置在所述基板上；

其中，所述多条纳米金属线是由雷射回火处理所述基板上的一纳米金属层，以形成一具有一弯折的抗扰斑块图案与一感测层预定图案，而产生不同的纳米结构变化单元，并透过控制不同的纳米结构变化单元的蚀刻速率差异，去除所述抗扰斑块图案以外与所述感测层预定图案以外的部分，而形成触控面板用的隐形感测层。

3.如权利要求2所述的雷射图案化隐形感测层基板，其特征在于，所述纳米金属层包括一基质及多个纳米金属结构，所述多个纳米金属结构设置在所述基质内。

4.如权利要求3所述的雷射图案化隐形感测层基板，其特征在于，所述基质透过所述雷射回火处理后被去除。

5.如权利要求1所述的雷射图案化隐形感测层基板，其特征在于，去除方式是湿式蚀刻。

6.如权利要求1或2所述的雷射图案化隐形感测层基板，其特征在于，所述隐形感测层是作为电极、线路、触控感测单元、接地至少其中之一。

7.如权利要求1或2所述的雷射图案化隐形感测层基板，其特征在于，所述隐形感测层是导电线样式或导电区块样式。

8.如权利要求1或2所述的雷射图案化隐形感测层基板，其特征在于，所述基板是可挠性基板或刚性基板。

9.如权利要求1或2所述的雷射图案化隐形感测层基板，其特征在于，当配置多层隐形感测层时，相邻的隐形感测层之间设置一绝缘层。

10.如权利要求9所述的雷射图案化隐形感测层基板，其特征在于，不同层的隐形感测层的导通方向不相同。

11.如权利要求9所述的雷射图案化隐形感测层基板，其特征在于，所述绝缘层的材料包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、或聚亚酰胺。