[发明专利]电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板

说明书

本发明公开了一种电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板，以解决现有技术中对外层超厚铜电路进行阻焊加工时存在的油墨气泡、油墨脱落等技术问题。上述方法可包括：在电路板表面压合绝缘层，使所述电路板的外层超厚铜线路的线路间隙被所述绝缘层填平；进行表面处理，使所述外层超厚铜线路显露于电路板表面，且所述线路间隙内的绝缘层与所述外层超厚铜线路表面平齐；将所述外层超厚铜线路电镀增厚，且增厚层的厚度为0.5OZ到1.5OZ；在所述增厚层之间的线路间隙中设置阻焊剂。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板。

背景技术

外层超厚铜电路板的其外层线路层的厚度达到15盎司（OZ，1OZ约等于0.035毫米）或以上，对其进行阻焊加工时，一般需要进行多次丝印，例如6次以上，每次丝印一定厚度的阻焊剂，直到外层线路层的间隙被阻焊剂填平。

但是，该工艺具有如下缺陷：由于线路和基材的落差较大，即，线路间隙较深，导致印刷的阻焊剂例如油墨中的气泡不能完全逸出，容易出现油墨气泡；由于油墨太厚，后续不能将油墨完全曝光，于是容易出现油墨脱落的问题；并且，丝印次数较多，操作复杂。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板，以解决现有技术中对外层超厚铜电路板进行阻焊加工时存在的油墨气泡、油墨脱落等技术问题。

本发明第一方面提供一种电路板阻焊加工方法，包括：

在电路板表面压合绝缘层，使所述电路板的外层超厚铜线路的线路间隙被所述绝缘层填平；

进行表面处理，使所述外层超厚铜线路显露于电路板表面，且所述线路间隙内的绝缘层与所述外层超厚铜线路表面平齐；

将所述外层超厚铜线路电镀增厚，且增厚层的厚度为0.5OZ到1.5OZ；

在所述增厚层之间的线路间隙中设置阻焊剂。

本发明第二方面提供一种外层超厚铜电路板，包括：

内层多层板和形成在所述内层多层板表面的外层超厚铜线路，所述外层超厚铜线路的线路间隙中填充有绝缘层和阻焊剂，其中，所述绝缘层位于线路间隙的中下部，所述阻焊剂位于线路间隙的上部，且所述阻焊剂的厚度为0.5OZ到1.5OZ。

由上可见，本发明实施例技术方案中，通过在电路板表面压合绝缘层，将外层超厚铜线路的线路间隙填平，然后将显露出来的外层超厚铜线路电镀增厚0.5OZ到1.5OZ，这样，进行阻焊加工时，仅仅需要增厚层之间的线路间隙中设置0.5OZ到1.5OZ厚度的阻焊剂即可，而对于0.5OZ到1.5OZ的厚度，只需要一次丝印即可，操作简单，且不会出现油墨气泡和油墨脱落等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板阻焊加工方法的流程图；

图2a至2g是采用本发明实施例方法制作电路板时各个加工阶段的示意图。具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板，以解决现有技术中对外层超厚铜电路进行阻焊加工时存在的油墨气泡、油墨脱落等技术问题。