[发明专利]电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板

权利要求书

1.一种电路板阻焊加工方法，其特征在于，包括：

在电路板表面压合绝缘层，使所述电路板的外层超厚铜线路的线路间隙被所述绝缘层填平，其中，所述电路板包括内层多层板和形成在内层多层板两面的外层超厚铜线路；

将所述外层超厚铜线路电镀增厚，且增厚层的厚度为0.5OZ到1.5OZ；

在所述增厚层之间的线路间隙中设置阻焊剂。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板表面压合绝缘层之前，还包括：

在内层多层板的两面都压合超厚铜箔层，所述内层多层板包括至少一层内层线路层，所述超厚铜箔层的厚度大于或等于15OZ，且所述超厚铜箔层的内侧表面的非线路图形区域被预先蚀刻减厚；

将所述超厚铜箔层的外侧表面的非线路图形区域蚀刻去除，形成外层超厚铜线路，得到具有外层超厚铜线路的电路板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板表面压合绝缘层包括：

在电路板的两面分别都压合绝缘层，阻绝片和假芯板；

压合完成后，去除所述阻绝片和假芯板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进行表面处理包括：

在电路板的两面分别进行控深铣，将所述电路板两面的绝缘层减厚，直到所述外层超厚铜线路显露出来。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述外层超厚铜线路电镀增厚包括：

对所述电路板进行沉铜和电镀，在所述电路板的两面分别都形成厚度为0.5OZ到1.5OZ的镀层；

采用蚀刻工艺将非线路图形区域的镀层去除，在所述外层超厚铜线路上保留一层镀层作为增厚层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述外层超厚铜线路电镀增厚之前还包括：

在所述电路板上加工导通孔。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述增厚层之间的线路间隙中设置阻焊剂包括：

采用丝网印刷工艺，在所述电路板表面上的增厚层之间的线路间隙中印刷阻焊剂，并将所述阻焊剂固化。