[发明专利]电感元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电感元件及其制造方法，特别涉及一种电感元件上的排气孔及其制造方法。

背景技术

随着科技的进步以及市场对轻、薄、短、小元件的需求，电感元件已被广泛的使用于各种电子设备中，例如芯片型电感元件，不但在电路板上所占用的体积小，安装时更符合表面组装技术的需要，便于自动化组装设置。

现有技术制造过程中，将铁粉芯放入绝缘基材上的环形沟槽后，铁粉芯与环形沟槽中间会产生一间隙，但存在于间隙中的气体受热膨胀后将会导致铁粉芯产生脱层现象。而图1则是另一种依据传统制程方法生产的电感元件的示意图，主要是将铁粉芯与环形凹槽的间隙用填充物质(例如胶状物质)填满，但此种制造方法在实际制作时或完成后，其他原料层与填充物质容易压迫到铁粉芯，易造成其磁偶集距改变，导致电感值位移。为改善此种电感元件制程与结构，本发明提供了一种电感元件及其制造方法，特别是关于电感元件制造方法与排气孔的设置，其可以改善上述现有技术的缺陷，而且本发明所完成的排气孔可分布在绕线线路之间，制作时不需为保留排气孔所需的空间而减少绕线圈数或绕线范围，达到成品的最大功效。

发明内容

本发明提供一种电感元件，为了改善上述现有技术产生的问题，该电感元件包括绝缘基材、环形磁性物、绝缘材料层、绕线结构及防焊层。该绝缘基材具有环形沟槽，该环形磁性物设置在环形沟槽内且与环形沟槽间形成一间隙，该绝缘材料层设置在该绝缘基材上方，具有第一通孔，该第一通孔连通至该间隙，该绕线结构设置在环形沟槽外围，该防焊层设置在该绕线结构与该绝缘材料层上方，具有第二通孔，其中该第二通孔连通至该第一通孔，与该第一通孔一起形成排气孔，连通外部空气与间隙。

本发明还提供一种电感元件的制造方法，包括以下步骤：提供绝缘基材，在绝缘基材上形成一环形沟槽；在环形沟槽内放置环形磁性物，环形磁性物与环形沟槽间形成一间隙；形成绝缘材料层于绝缘基材上方；形成绕线结构于环形沟槽外围；形成防焊层于绕线结构与绝缘材料层上方，并于防焊层上之预定位置形成第一通孔；以及形成第二通孔于绝缘材料层，且第二通孔穿通绝缘材料层，连通第一通孔与间隙，并与第二通孔一起形成排气孔，连通外部空气与间隙。

本发明提供一种电感元件及其制造方法，其中保留环形沟槽与环形磁性物的间隙，用以避免填满后遇热膨胀，其填充物质对环形磁性物造成压力，导致磁偶集距改变，电感值位移。

本发明提供一种电感元件及其制造方法，其中环形沟槽与环形磁性物仅以单面做固定，故可避免环形磁性物于环形沟槽内，摇晃震动可能造成环形磁性物结构的破坏损毁。

本发明提供一种电感元件及其制造方法，其中包含一个以上的排气孔，排气孔是由位于防焊层上的第二通孔，连通位于绝缘材料层上的第一通孔至环形沟槽与环形磁性物的间隙，达到排气的作用。

本发明提供一种电感元件及其制造方法，其中包含一个以上之排气孔，且排气孔是用激光穿孔技术形成，不仅提供较佳的气体流通性与气体泄压功能，在制程上不需因为排气孔的形成而减少绕线圈数，或因需预留排气孔之位置而减少绕线范围。在不降低传统制程制作出的电感元件的效能的前提下，提供排气泄压的功能，改善传统制程并提高良品率。

附图说明

图1是依据现有技术生产的芯片型电感元件示意图。

图2A至图2B是依据本发明一实施例所绘制的一种电感元件的制造方法流程示意图。其中A为俯视图，B为沿俯视图A中的a与a'进行切面后的剖面示意图。

图2是依据本发明一实施例实施步骤中，绝缘基材与下导电材料层的示意图。图2A中的图形，是为后续预定步骤实行的位置与完成后的形状，其中虚线部分为底面完成的示意图，实线点填满的部分为顶面完成的示意图，实线空白的环形图案为预定形成的环形沟槽位置。

图3是依据本发明一实施例实施步骤中，在绝缘基材上形成环形沟槽的示意图。

图4是依据本发明一实施例实施步骤中，置入环形磁性物并将其固定的示意图。

图5是依据本发明一实施例实施步骤中，在绝缘基材上表面依次覆盖一层绝缘材料层和上导电材料层后，进行压合的示意图。

图6是依据本发明一实施例实施步骤中，在环形沟槽内外侧形成导体通孔的示意图。

图7是依据本发明一实施例实施步骤中，在上导电材料层与下导电材料层上形成图案化隔离层的示意图。

图8是依据本发明一实施例实施步骤中，移除部分上导电材料层、部分下导电材料层后与图案化隔离层后，形成顶面与底面的电路线的示意图。