[发明专利]电感元件及其制造方法

权利要求书

1.一种电感元件，其特征在于，该电感元件包括绝缘基材、环形磁性物、绝缘材料层、绕线结构及防焊层，该绝缘基材具有一环形沟槽，该环形磁性物设置在该环形沟槽内，且与该环形沟槽间形成一间隙，该绝缘材料层设置在该绝缘基材上方，具有第一通孔，该第一通孔连通至该间隙，该绕线结构设置在该环形沟槽外围，该防焊层设置在该绕线结构与该绝缘材料层上方，具有第二通孔，其中该第二通孔连通至该第一通孔，与该第一通孔一起形成排气孔，该排气孔连通外部空气与该间隙。

2.如权利要求1所述的电感元件，其特征在于，该环形沟槽与该环形磁性物间仅于部分接触面上设置一黏着剂，用以固定该环形磁性物。

3.如权利要求1所述的电感元件，其特征在于，该绕线结构包括：

一图案化上导电材料层，设置在绝缘材料层上方；

一图案化下导电材料层，设置在绝缘基材下方；

一内侧导体通孔，设置在该环形沟槽内侧，其中在该内侧导体通孔管壁上设置一电镀层，与该环形磁性物间保有一部分该绝缘基材，连接该图案化上导电材料层与该图案化下导电材料层；以及

一外侧导体通孔，设置在该环形沟槽外侧，其中在该外侧导体通孔管壁上设置一电镀层，与该环形磁性物间保有一部分该绝缘基材，连接该图案化上导电材料层与该图案化下导电材料层。

4.如权利要求1所述的电感元件，其特征在于，该绕线结构包括：

一图案化上导电材料层，设置在绝缘材料层上方；

一图案化下导电材料层，设置在绝缘基材下方；

一内侧导体插塞，设置在该环形沟槽内侧，与该环形磁性物间保有一部分该绝缘基材，连接该图案化上导电材料层与该图案化下导电材料层；

一外侧导体插塞，设置在该环形沟槽外侧，与该环形磁性物间保有一部分该绝缘基材，连接该图案化上导电材料层与该图案化下导电材料层。

5.如权利要求1所述的电感元件，其特征在于，该环形沟槽深度小于该绝缘基材厚度。

6.如权利要求1所述的电感元件，其特征在于，该排气孔孔径介于4μm至75μm之间。

7.如权利要求1所述的电感元件，其特征在于，该排气孔分布在该绕线结构之间。

8.如权利要求1所述的电感元件，其特征在于，该排气孔是多个。

9.如权利要求1所述的电感元件，其特征在于，该第二通孔截面积大于该第一通孔截面积。

10.如权利要求1所述的电感元件，其特征在于，该第二通孔截面积等于该第一通孔截面积。

11.一种电感元件的制造方法，其特征在于，该方法包含以下步骤：

提供一绝缘基材，在该绝缘基材上形成一环形沟槽；

放置一环形磁性物在该环形沟槽内，该环形磁性物与该环形沟槽间形成一间隙；

形成一绝缘材料层在该绝缘基材上方；

形成一绕线结构在该环形沟槽外围；

形成一防焊层在该绕线结构与该绝缘材料层上方，并于该防焊层上的预定位置形成一第一通孔；以及

形成一第二通孔在该绝缘材料层，且该第二通孔穿通该绝缘材料层，连通该第一通孔与该间隙，并与该第二通孔一起形成一排气孔，连通外部空气与该间隙。

12.如权利要求11所述的电感元件的制造方法，其特征在于，至少一部分该环形沟槽与该环形磁性物的接触面上形成一黏着剂，用以固定该环形磁性物。

13.如权利要求11所述的电感元件的制造方法，其特征在于，该第二通孔形成于该第一通孔形成之后。

14.如权利要求11所述的电感元件的制造方法，其特征在于，该第二通孔是使用激光穿孔技术形成。

15.如权利要求11所述的电感元件的制造方法，其特征在于，该排气孔是使用激光穿孔技术形成。

16.如权利要求11所述的电感元件的制造方法，其特征在于，该排气孔是多个。

17.如权利要求11所述的电感元件的制造方法，其特征在于，该排气孔孔径介于4μm至75μm之间。