[发明专利]一种半导体变温贴敷装置

说明书

技术领域

本发明属于医疗器械领域，具体地说涉及一种在中医临床中对膏药进行变温的半导体变温贴敷装置。

背景技术

在中医对膝骨关节炎症的治疗中，贴敷疗法是较为简单易用和有效的治疗方式，但是在临床上也存在不少局限性，重点表现为临床应用时“理”、“药”分离，没有发挥协同增效作用。既往外治贴敷技术过于依赖药物的疗效，而忽视物理治疗的辅助作用；而理疗等外治技术则过于强调物理治疗的作用而忽视药物治疗的效果。二者或单独应用，或先后轮替，虽然各自疗效确定，但缺乏协同效应，影响最佳疗效的发挥。

中国专利CN20124418128提出了一种可以灵活调整贴敷药物的涂层组合，以达到最佳治疗效果的用于贴敷疗法的易层贴敷片，其包括贴敷片，贴敷片上设有膏药层，贴敷片至少设有两层，各层贴敷片上设有不同的膏药层。该贴敷片可以针对多个症状使用多种药物进行综合治疗，也可以在治疗过程中针对产生的症候变化而动态调整贴敷药物层次进行组合治疗。但其仅是单方面用药敷贴而无温度加速药力。

半导体制冷也叫温差电制冷，是利用半导体材料的温差电效应——即珀尔帖效应来实现制冷制热的技术。早在1834年，法国人珀尔帖发现，当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象。放热或吸热依电流方向不同而改变，放热和吸热量的大小与电流大小成正比。半导体制冷器件(TEC)具有体积小、重量轻、无噪音、制冷效率高等特点，特别适合对有效表面进行温度控制。

半导体变温芯片技术目前广泛应用于电子冰箱的制造工艺中，医疗领域主要应用于降温仪器的开发。目前还未见到将半导体变温芯片技术应用于药用敷贴领域的报道。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种半导体变温贴敷装置。

技术方案：为实现上述目的，本发明的半导体变温贴敷装置，包括贴敷片、介质循环管路、温度传感器、温度控制装置、电源和温度控制板，所述温度传感器和介质循环管路设置于所述贴敷片上，所述温度控制装置包括依次叠加设置的散热风扇、散热片、半导体冷热芯片、介质容器和隔热垫，所述温度传感器和温度控制板相连，所述介质循环管路与所述温度控制装置中的介质容器相连通，所述温度控制板、温度传感器和温度控制装置由所述电源供电。

其中，半导体冷热芯片是利用半导体材料的温差电效应——即珀尔帖效应来实现制冷制热。当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象。放热或吸热依电流方向不同而改变，放热和吸热量的大小与电流大小成正比。本装置使用的半导体冷热芯片是一种体积小巧，控制方便，没有机械移动部件的制冷、加热原件。在使用时只要对芯片的正负极加上电压，芯片就能将一面的热量转移到另一面，这样就产生了一边热，一边冷的效果。当电源反接时，冷热面就会互换。它的冷、热端方向由电流方向决定，温度的高低与电流大小成正比。半导体冷热芯片具有体积小、重量轻、无噪音、制冷效率高等特点，特别适合对有效表面进行温度控制。

介质容器直接与半导体冷热芯片接触，直接与半导体冷热芯片进行热量传递。介质容器的温度变化，介质随之温度发生变化，再通过介质循环泵和管路，将热量传递到与患者患部接触的贴敷片处。

散热风扇和散热片是用于在半导体冷热芯片给介质容器降温时对其另外一面进行散热处理，以达到更好的制冷效果。

隔热垫直接与介质容器接触，防止其热量的散失，提高温度控制效率。

温度控制板根据温度传感器反馈来的温度值，对介质进行升降温处理，实现闭环控制，保证患者的患部温度在一定值范围内。

温度控制板由电源供电，通常情况下可以使用220V市电，在移动过程中可以使用内置的电池供电，对于部分有条件的患者也可利用车载设备供电。

其中，所述贴敷片为易层贴敷片，包括至少两层贴敷片，各层贴敷片上设有不同的膏药层，各层膏药层之间用桑皮纸隔开。

所述贴敷片的制作材料为柔性保温材料。

所述介质循环管路呈螺旋状或S状盘设在贴敷片上。

所述介质循环管路还连接有介质循环泵，实现对介质的循环。