[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件及其制造方法，详细而言，涉及一种在包括内部电极的层叠陶瓷元件的表面具有以与上述内部电极导通的方式配设的外部电极的层叠陶瓷电子部件及该层叠陶瓷电子部件的制造方法。

背景技术

例如，作为层叠陶瓷电子部件的有代表性之一的层叠陶瓷电容器具有如下构造，即包括：层叠陶瓷元件，其隔着陶瓷层而层叠有多个内部电极；及外部电极，其以与内部电极导通的方式配设于层叠陶瓷元件的表面。

而且，作为此种层叠陶瓷电子部件的外部电极，例如提出有如下外部电极：具有由与包含陶瓷烧结体的裸晶的表面相接的第1层、及层叠形成于该第1层的第2层构成的2层构造，且使用使金属树脂酸盐分散于有机黏合剂及有机溶剂而成的导电膏形成第1层，使用使金属粉末分散于热固性树脂及有机溶剂而成的导电膏形成第2层(参照专利文献1)。

另外，作为其他的外部电极，提出有如下外部电极：与包含陶瓷烧结体的裸晶的表面相接，且使用使金属树脂酸盐(resinate)分散于有机黏合剂及有机溶剂而成的导电膏来形成(参照专利文献2)。

而且，这些外部电极在形成镀敷层时耐镀敷液性良好，因而认为包括这些外部电极的电子部件可实现优异的电气特性、可靠性、机械特性。

然而，使用了金属树脂酸盐的导电膏一般价格较高，因而有招致制品的成本的增加等问题。

另一方面，与这些包含金属树脂酸盐的导电膏不同，使用例如包含作为导电成分的金属粉末、玻璃料、及有机媒剂的导电膏形成的外部电极，亦被广泛提供给层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。

然而，例如，如图3所示，表面安装型的层叠陶瓷电容器130一般而言具有如下构造：在隔着陶瓷层132而层叠有多个内部电极131a、131b的烧结过的层叠陶瓷元件133(陶瓷电容器元件)的两端面134a、134b，以与内部电极131a、131b导通的方式配设有外部电极135a、135b。

而且，外部电极135a、135b，以聪层叠陶瓷元件133的两端面134a、134b折入层叠陶瓷元件133的侧面136的方式形成。再者，长方体形状的陶瓷坯体133包括4个侧面，外部电极135a、135b从两端面134a、134b分别折入4个侧面。

另外，多数情况下，在外部电极135a、135b，为了防止焊接时的侵蚀(solder erosion)(外部电极向焊料的熔解)而形成镀Ni膜，或者，进而为了确保焊接性而于镀Ni膜上形成镀Sn膜。

然而，在外部电极135a、135b上形成镀敷膜的步骤(镀敷步骤)中，镀敷液从外部电极135a、135b的折入部分的前端部(折入前端部)144a、144b浸入至层叠陶瓷元件133与外部电极135a、135b之间，而陶瓷成分溶出。其结果，存在如下问题：外部电极135a、135b的折入前端部144a、144b附近的层叠陶瓷元件133的强度降低，而于回焊时产生龟裂、或挠曲强度变得不充分而可靠性降低。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平9-190950号公报

[专利文献2]日本专利特开平9-266129号公报

发明内容

本发明正是解决上述课题，其目的在于提供一种不会引起外部电极的周缘端部附近的层叠陶瓷元件的强度降低或因其所致的可靠性降低、且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

[解决问题的技术手段]

为了解决上述课题，本发明的层叠陶瓷电子部件，在具有层叠了内部电极及陶瓷层的构造的层叠陶瓷元件，以与上述内部电极电性导通的方式配设外部电极而成，其特征在于：上述外部电极包含至少含有Si的无机物质，在上述外部电极的周缘端部的、与构成上述层叠陶瓷元件的上述陶瓷层的界面，形成有至少包含Si、Ti、及Ba的晶相，且表示从上述外部电极的周缘端部起5μm以内的区域中的、在与上述陶瓷层的界面所形成的上述晶相的面积和玻璃相的面积的关系的下述晶相面积比率的值处于75～98％的范围，晶相面积比率(％)＝{晶相面积/(晶相面积+玻璃相面积)}×100。

另外，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法，该层叠陶瓷电子部件是在具有层叠了内部电极及陶瓷层的构造的层叠陶瓷元件，以与上述内部电极电性导通的方式配设外部电极而成，其特征在于，包括如下步骤：

对上述层叠陶瓷元件赋予至少含有Si的外部电极形成用导电膏，并设为在上述层叠陶瓷元件与上述导电膏的界面存在Si、Ti、及Ba的状态；

通过烧绘上述导电膏而形成上述外部电极；以及