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[发明专利]基板结构体-CN201910998834.9有效
发明人：爱知纯也;池田润 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高半导体元件产生的热量的散热性而高效地进行散热的基板结构体。基板结构体具备基板部(31)，上述基板部(31)具有半导体元件(13)的安装面(311)，基板结构体经由与安装面(311)相向的相向板部而取得热量来进行散热，上述基板结构体具备：多个半导体元件(13)，呈一列地安装于安装面(311)；及凹陷部，在上述相向板部上形成在与多个半导体元件(13)对应的位置。
板结

[发明专利]散热部件及电连接箱-CN201910998852.7有效
发明人：爱知纯也;池田润 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种能够通过简单的结构使半导体元件散发的热量迅速地散热的散热部件及电连接箱。在从具有安装有半导体元件(13)的安装面的基板部(31)经由与上述安装面相向的相向板部(223)而取得热量并进行散热的支撑部件(20)中，在相向板部(223)具备形成在与半导体元件(13)对应的位置的凹陷部(24)，凹陷部(24)与相向板部(223)的其他部分相比壁厚较厚。
散热部件连接

[发明专利]电路结构体-CN201910495669.5有效
发明人：田原秀哲;佐佐木庆一;池田润 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：提供一种电路结构体，能够防止开关元件的过热。具备：在一个方向上较长的板状的第一导电部；沿该第一导电部的长度方向较长且以与所述第一导电部分离规定距离的方式配置的板状的第二导电部；跨于所述第一导电部和第二导电部地配置并沿所述长度方向并列设置的多个开关元件，所述第一导电部或所述第二导电部的所述长度方向的一端部侧及另一端部侧的宽度的大小不同。
电路结构

[发明专利]电路结构体及电连接箱-CN202211077747.8在审
发明人： 池田润;水本龙一;岩森琢磨 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：提供电路结构体及电连接箱。电路结构体无需使测试用电路元件与电子元件以一对一的关系对应地设于控制基板。电路结构体具有：多个电子元件、与上述多个电子元件电连接的多个控制端子、具有绝缘性并保持上述多个控制端子的保持部件及通过上述控制端子向上述电子元件输出信号的控制基板，上述控制端子具有：第一端子主体部，与上述控制基板连接；焊盘部，与上述第一端子主体部电连接，沿着上述保持部件设置，从上述保持部件的一部分露出；及第二端子主体部，与上述焊盘部及上述电子元件电连接。
电路结构连接

[发明专利]电路结构体及电连接箱-CN202211077742.5在审
发明人：滨野慎也;佐佐木庆一;池田润 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H02G3/08 文献下载
摘要：提供电路结构体及电连接箱。能够抑制在树脂制的保持部件的成形时控制端子移动或者变形。电路结构体具备：多个电子元件、与上述多个电子元件电连接的多个控制端子及具有绝缘性并保持上述多个控制端子的保持部件，上述控制端子是与树脂制的上述保持部件成为一体的嵌件品，上述控制端子在其一部分具有：露出面，从上述保持部件露出；接触面，是与上述露出面相反一侧的面，与上述保持部件接触；第一侧面，位于上述露出面与上述接触面之间；及第二侧面，位于上述露出面与上述接触面之间，在上述第一侧面的侧方形成有第一空间部，在上述第二侧面的侧方形成有第二空间部。
电路结构连接

[发明专利]电路结构体及电气连接箱-CN202210695927.6在审
发明人：滨野慎也;佐佐木庆一;爱知纯也;池田润 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：一种电路结构体及电气连接箱，能够实现具有电子元件的电路结构体的成本下降。电路结构体具备电子元件、连接有所述电子元件的导电板及保持所述导电板的保持构件，所述导电板具有安装所述电子元件的安装部和用于将所述电子元件定位并安装的识别标记，所述识别标记由形成于所述导电板的孔构成。
电路结构电气连接

[发明专利]电路结构体及电连接箱-CN201980062976.2在审
发明人： 池田润;佐佐木庆一;爱知纯也 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路结构体，具备多个FET(13)，FET(13)具有源极端子(132)及栅极端子(133)，该电路结构体具备：连接有源极端子(132)及栅极端子(133)的基板部(31)及针对每个FET(13)而形成于基板部(31)并在厚度方向上贯通基板部(31)的贯通孔(16)。
电路结构连接

[发明专利]电路单元、电气接线箱和电路单元的制造方法-CN201910461344.5有效
发明人：佐佐木庆一;池田润 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H02G3/16 文献下载
摘要：本发明提供一种电路单元、电气接线箱和电路单元的制造方法，其抑制水从端子部侧浸入到电子元件侧。电路单元(20)具备：电路部(21)，具有能够与外部的端子连接的端子部(26A、26B)和安装有电子元件(22)的主体部(28)；第1防水部(40)，紧贴于电路部(21)中的主体部(28)与端子部(26A、26B)之间的被防水部(34)，并具有包含粘接成分的树脂；以及第2防水部(50)，紧贴于电路部(21)的外表面和第1防水部(40)的外表面，并且由树脂构成。
电路单元电气接线制造方法

[发明专利]电路装置-CN201880017126.6有效
发明人：平谷俊悟;田原秀哲;服部佑一;原口章;池田润;中村有延 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：在散热体(23)的第一载置部分(23a)隔着绝缘构件(24)而载置有导电体(22)。FET(4)电连接于导电体(22)。在电流流过FET(4)的漏极与源极之间的情况下，FET(4)发热。在导电体(22)上载置有电路基板(25)的第二载置部分(25a)。导电体(22)及绝缘构件(24)夹在第一载置部分(23a)与第二载置部分(25a)之间。在散热体(23)中，第一延设部分(23b)从第一载置部分(23a)延伸设置，在电路基板(25)中，第二延设部分(25c)从第二载置部分(25a)延伸设置。第一延设部分(23b)与第二延设部分(25c)隔开间隔地相对，在第二延设部分(25c)的上表面载置有微机(51)。微机(51)输出指示FET(4)的接通或断开的控制信号。
电路装置

[发明专利]基板单元-CN201780033068.1有效
发明人：内田幸贵;池田润 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基板单元，具备：电路基板；连接器部，安装于上述电路基板；及壳体，收纳上述电路基板，上述壳体具备：下部壳体，向上方开口；上部盖体，覆盖上述下部壳体的开口；及开口部，以使上述连接器部能够与对方侧连接器部嵌合的方式在该壳体的侧壁形成开口，上述侧壁具备：台阶面，从上述开口部的下方区域向外侧延伸；及多个纵槽部，一端与上述台阶面相连，另一端与该侧壁的下缘相连。
单元

[发明专利]基板单元-CN201780027158.X有效
发明人： 池田润;吴文锡 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板单元，具备：电路基板、安装于上述电路基板的连接器部、收容上述电路基板的外壳，上述外壳具备：向上方开口的下部外壳、覆盖上述下部外壳的开口的上部罩、设于该外壳的侧壁且供上述连接器部插通于上述侧壁内外的开口部，上述上部罩具备：内周面，被设置为形成上述开口部的至少一部分，并在上述内周面与上述连接器部的外周面之间具有预定的间隙；及槽部，沿着上述内周面连续地设置，并在上述内周面开口而与上述间隙连通，上述间隙的大小及上述槽部的大小是在上述槽部处于被水充满的状态时通过从外部向上述外壳内进入的水滴在上述间隙形成水膜的大小。
单元

[发明专利]光学层叠体及液晶显示装置-CN201610607721.8有效
发明人：白石贵志;宇田幸弘;池田润;中本秀一 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本发明涉及光学层叠体及液晶显示装置。本发明提供一种在高温环境下不易在粘合剂层的端部产生气泡、可视性优异的光学层叠体及显示装置。本发明的光学层叠体依序具有基板、活性能量射线固化型粘接剂层、偏光板及粘合剂层，所述活性能量射线固化型粘接剂层被覆所述偏光板及所述粘合剂层的侧周面，形成所述活性能量射线固化型粘接剂层的活性能量射线固化型粘接剂组合物所包含的聚合性单体在所述粘合剂层中的扩散系数为1.2×10
活性能量射线固化粘合剂层光学层叠体粘接剂层偏光板液晶显示装置粘接剂组合物聚合性单体高温环境扩散系数显示装置侧周面可视性基板

[发明专利]电路构成体-CN201811398381.8在审
发明人：服部佑一;佐佐木庆一;池田润 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种电路构成体，具备构成电力电路的第一母线及第二母线和安装有控制电力电路的通电的控制电路的控制基板，所述电路构成体具备：半导体开关元件，具备分别连接于第一母线及第二母线的漏极端子、源极端子及来自控制所述电力电路的通电的所述控制电路的控制信号所输入的栅极端子；和第三母线，将栅极端子与控制基板电连接。
母线电路构成体电力电路控制电路控制基板栅极端子通电半导体开关元件控制电力电路控制信号漏极端子源极端子电连接

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN201480050782.8有效
发明人：大森贵史;古贺诚史;池田润 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-08-04 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供一种外部电极所导致的残留应力小、机械性强度优良、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。其中，外部电极含有：作为导电成分的金属、和导电成分以外的无机成分，并且根据观测绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极的绕回部的前端区域的SIM像的结果，通过下述的式(1)而求出的导电成分/无机成分占有面积率为25～75％的范围。绕回到陶瓷坯体的侧面的外部电极的绕回部的厚度为5～10μm的范围。导电成分/无机成分占有面积率＝{(导电成分的面积+无机成分的面积)/(导电成分的面积+无机成分的面积+空隙的面积)}×100……(1)。
层叠陶瓷电子部件

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN201480051595.1有效
发明人：古贺诚史;大森贵史;池田润 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供：直至陶瓷坯体侧面的外部电极的环绕部的前端区域与构成陶瓷坯体表面的陶瓷的界面难以被镀液侵蚀，可靠性高的层叠陶瓷电子部件。该层叠陶瓷电子部件构成为，在外部电极的环绕部的前端区域与构成陶瓷坯体表面的陶瓷的界面处，存在有含有26mol％以上且小于45mol％的SiO₂、并且由(TiO₂+ZrO₂)/(SiO₂+TiO₂+ZrO₂)所表示的摩尔比的值为0.154以上的无机物质，或者，存在有含有45mol％以上的SiO₂、并且由(TiO₂+ZrO₂)/(SiO₂+TiO₂+ZrO₂)所表示的摩尔比的值为0.022以上的无机物质。另外，使无机物质中含有B₂O₃，使B₂O₃与SiO₂的摩尔比为0.25≤B₂O₃/SiO₂≤0.5的范围。
层叠陶瓷电子部件无机物质摩尔比前端区域外部电极陶瓷坯陶瓷环绕陶瓷坯体侧面界面处镀液侵蚀

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