[实用新型]一种蓝宝石晶体定向检测旋转平台有效
申请号: | 201320811036.9 | 申请日: | 2013-12-10 |
公开(公告)号: | CN203659815U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 柳祝平;周琪;刘广月;许蔚 | 申请(专利权)人: | 福建鑫晶精密刚玉科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 杨依展 |
地址: | 364000 福建省龙岩市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蓝宝石 晶体 定向 检测 旋转 平台 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种可以水平旋转的平台,尤其涉及蓝宝石晶体定向检测时可以水平旋转平台。
背景技术:
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点,其应用领域极为广阔,市场潜力巨大,被称为“人类照明史上的又一次革命。”LED衬底材料对其性能与成本又重要关系,因蓝宝石晶体具有独特的晶格结构、优异的力学性能、热学性能、光学性能、机械性能和化学稳定性,成为实际应用的GaN半导体发光二极管等最为理想的衬底材料,占衬底市场的90%以上。此外蓝宝石晶体因其优良的综合性能被广泛应用于科学技术、国防与民用工业的许多领域。
蓝宝石晶体在加工过程中需经过定向、掏棒、切片、研磨和抛光等工序,才能得到符合LED用的衬底片。
蓝宝石晶体定向检测这一工序在整个加工过程中属关键步骤,并且每进行下一道工序的加工都需要再次对晶体进行定向检测,在定向检测过程中需要频繁移动晶体位置才能进行晶向峰值的确认。对于大尺寸蓝宝石晶体(80Kg级以上)定向检测作业时,需要工作人员人工搬动蓝宝石晶体到所需的位置,容易对晶体造成磕碰而使晶体出现开裂,同时也可能会造成人员的擦伤及割伤。
实用新型内容:
本实用新型的目的提供一种结构简单、易于操作,可在水平面360゜旋转的蓝宝石晶体定向检测旋转平台。
为了实现上述目的,本实用新型提供的一种蓝宝石晶体定向检测旋转平台,包括平台上金属板、平台下金属板、转动部件及机构主体;所述转动部件固定于所述平台上金属板与平台下金属板之间,所述平台下金属板固定于所述机构主体上;所述转动部件由上金属盘与下金属盘组成,所述上金属盘与下金属盘在同一位置分别设有一半径相同的圆形轨道,所述轨道上安放有一圈大小相同的滚珠。
作为优选,所述金属盘四角设有螺丝孔,上金属盘与平台上金属板组合固定,下金属盘与平台下金属板组合固定。
综上所述,本实用新型提供的一种蓝宝石晶体定向检测旋转平台,可以使蓝宝石晶体在定向检测时旋转到所需检测的位置,避免了因人工搬动大尺寸蓝宝石晶体时磕碰磨损现象的发生,同时减少了工作人员因搬动大尺寸蓝宝石晶体时受到的擦伤及割伤。
附图说明
下面结合具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。
图1为本实用新型优选实施例的结构示意图
图2为本实用新型优选实施例的转动部件俯视图
图3为本实用新型优选实施例的转动部件剖面图
具体实施方式
以下通过结合附图及实施例对本实用新型做进一步详细说明。
一种宝石晶体定向检测旋转平台,包括平台上金属板1、平台下金属板2、转动部件3及机构主体4。
所述平台上金属板1与平台下金属板板2分别为450mm、宽280mm、厚度为25mm的铁板,用于与转动部件3固定。
参考图2、图3,所述转盘3所述转动部件高度为25mm,由上金属盘31下金属盘33组成,所述上金属盘31下金属盘33在同一位置分别设有一半径相同的圆形轨道设有圆形轨道;所述圆形轨道上安放有一圈相同大小的钢珠32,起到水平旋转作用。所述钢板表面四角处设置有四个螺丝孔,所述上金属盘31用于与平台上金属板1组合固定,所述下金属盘32与所述平台下金属板2组合固定在机构主体4上。
蓝宝石晶体在进行定向检测时,工作人员只需要转动平台上金属板1,使蓝宝石晶体旋转到需要检测的位置即可,避免了因人工搬动大尺寸蓝宝石晶体时磕碰磨损现象的发生,同时减少了工作人员因搬动大尺寸蓝宝石晶体时受到的擦伤及割伤。
以上实施例仅为说明本发明原理所用,并非本发明仅有的实施方式。上述实施例并不应视为限制本发明的范围。本领域的技术人员在阅读并理解了前述详细说明的同时,可以进行修改和变化。具体的保护范围应以权利要求书为准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造