[实用新型]晶片的研磨装置

权利要求书

1.一种晶片的研磨装置，所述研磨装置包括工作台；其特征在于：所述晶片的研磨装置进一步包括：

内齿圈，所述内齿圈固定在所述工作台上；

转轴，所述转轴设置在内齿圈的中心，外缘套装齿轮；

游轮，所述游轮外缘设有的齿分别与所述内齿圈、齿轮咬合；

夹具，所述夹具设置在所述游轮上部，所述夹具进一步包括：

第一夹持板，所述第一夹持板设置在底板的一侧；

第二夹持板，所述第二夹持板设置在所述底板的另一侧，与所述第一夹持板相对；

连接部件，所述连接部件穿过所述第一夹持板和第二夹持板上的通孔并固定在所述底板上；

磨盘，所述磨盘设置在所述游轮的上部，磨盘内设有磨块。

2.根据权利要求1所述的晶片的研磨装置，其特征在于：所述连接部件为螺栓，具有外螺纹。

3.根据权利要求2所述的晶片的研磨装置，其特征在于：所述通孔内具有与所述螺栓的外螺纹匹配的内螺纹。

4.根据权利要求2所述的晶片的研磨装置，其特征在于：所述底板上具有盲孔，所述盲孔具有与所述外螺纹匹配的内螺纹。