[实用新型]用于电路板的连接导线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接导线，更具体而言，本实用新型涉及一种用于电路板的连接导线。 

背景技术

万能电路板是一种通用设计的电路板，通常其板上布满标准的IC间距(2.54mm)的圆型独立的、由环形焊盘包围的焊盘通孔，相比专业的PCB印刷电路板，这种板成本低、使用方便、扩展灵活。 

在万能电路板上搭建导电通路时，万能电路板焊盘之间的电连接一般采用锡接走线法。这是直接借助焊锡把各孤立焊盘连接起来、以形成与原理图一致的导电通路。这种走线方式，特别是在连接不相邻的焊盘的情况下，会比较浪费焊锡，而且对焊锡质量以及个人焊接工艺都要求较高；并且焊锡容易脱落而导致短路、断路，大大增加电子实验、产品原型的出错几率。 

发明内容

为克服上述为建立导电通路而采用的锡接走线法存在的浪费焊锡、对焊接技术要求高以及焊锡容易脱落的缺点，提出本实用新型的用于电路板的连接导线。 

本实用新型提出了一种用于电路板的连接导线，所述电路板上具有多个在横向和纵向按规律分布的焊盘通孔，所述连接导线用于在两个或两个以上所述焊盘通孔之间建立导电通路，所述用于电路板的连接导线的特征在于，所述连接导线上具有成行的孔，所述成行的孔设置成：当所述连接导线的两端固定到所述电路板上相应的焊盘通孔上时，所述连接导线由于其上设置的成行的孔而不覆盖所述电路板的、除被固定有所述连接导线的 焊盘通孔之外的其它焊盘通孔。 

根据本实用新型的另一方面，所述电路板上的焊盘通孔在横向和纵向都以固定间距分布，所述连接导线上成行的孔也以固定间距分布，其中，所述连接导线上成行的孔之间的固定间距是所述电路板上的焊盘通孔之间的固定间距的1／N，其中N是大于等于1的自然数。 

根据本实用新型的又一方面，所述N等于1，即所述连接导线上成行的孔之间的固定间距与所述电路板上的焊盘通孔之间的固定间距相同。 

根据本实用新型的再一方面，所述连接导线上只有一行以固定间距分布的孔，并且所述连接导线的宽度小于所述电路板的焊盘通孔之间的固定间距。 

根据本实用新型的又一方面，所述连接导线上的成行的孔的直径约为0.8～1.0mm，使得电子元器件的插脚能够穿过。 

根据本实用新型的再一方面，所述连接导线为扁平状，并且所述连接导线的厚度足够薄，使得所述连接导线可以卷绕成卷。 

利用根据本实用新型的用于电路板的连接导线，使得在电路板上的焊盘之间建立导电通路变得更加容易，操作简单，节省材料，并且所建立的导电通路性能稳定。 

附图说明

图1是万能电路板的背面视图，其中焊盘之间的电连接通过已有的锡接走线法来实现。 

图2是根据本实用新型的用于电路板的连接导线的平面视图。 

图3是示出根据本实用新型的连接导线应用于万能电路板上的视图。 

具体实施方式

下面将参照附图描述本实用新型的一个优选实施例。 

图1示出了万能电路板1的背面视图。万能电路板1上形成有多个标准间距(2.54mm)的焊盘通孔10，在万能电路板的背面，每个焊盘通孔外围都具有环形焊盘。电子元器件从万能电路板1的正面插入焊盘通孔。在 如图所示的万能电路板1的背面进行电子元器件的管脚的焊接固定和电路连接。为方便起见，每个焊盘通孔可以用其行数和列数来表示，例如焊盘通孔(B，B)表示B行B列的焊盘通孔。 

在图1中，为了形成四个焊盘通孔，焊盘通孔(B，B)、焊盘通孔(Q，B)、焊盘通孔(B，X)、焊盘通孔(Q，X)之间的导电通路时，利用传统的锡接走线法，如图所示，需要使用大量焊锡连接从焊盘通孔(B，B)至焊盘通孔(Q，B)、焊盘通孔(Q，B)至焊盘通孔(Q，X)、焊盘通孔(Q，X)至焊盘通孔(B，X)、焊盘通孔(B，X)至焊盘通孔(B，B)四条线路上的各个焊盘以便形成导电通路，不仅焊锡耗费量大，并且焊锡容易脱落，缺点显而易见。 

图2示出了根据本实用新型的用于电路板的连接导线2的优选实施例。在该优选实施例中，连接导线2是一种扁平的铜质导线，其宽度小于万能电路板上的焊盘通孔的间距，大约为1.7mm。其厚度可以尽可能薄，例如0.3mm，以使其有一定的挠性，可以卷绕成卷，以便于存放和使用。