[实用新型]用于电路板的连接导线有效

专利信息
申请号: 201320534037.3 申请日: 2013-08-23
公开(公告)号: CN203596969U 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 刘欣柏;于海龙;刘新医 申请(专利权)人: 刘欣柏
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102218 北京市昌*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 电路板 连接 导线
【权利要求书】:

1.一种用于电路板的连接导线,所述电路板上具有多个在横向和纵向按规律分布的焊盘通孔,所述连接导线用于在两个或两个以上所述焊盘通孔之间建立导电通路,所述用于电路板的连接导线的特征在于,所述连接导线上具有成行的孔,所述成行的孔设置成:当所述连接导线的两端固定到所述电路板上相应的焊盘通孔上时,所述连接导线由于其上设置的成行的孔而不覆盖所述电路板的、除被固定有所述连接导线的焊盘通孔之外的其它焊盘通孔。 

2.根据权利要求1所述的用于电路板的连接导线,其特征在于,所述电路板上的焊盘通孔在横向和纵向都以固定间距分布,所述连接导线上成行的孔也以固定间距分布,其中,所述连接导线上成行的孔之间的固定间距是所述电路板上的焊盘通孔之间的固定间距的1/N,其中N是大于等于1的自然数。 

3.根据权利要求2所述的用于电路板的连接导线,其特征在于,所述N等于1,即所述连接导线上成行的孔之间的固定间距与所述电路板上的焊盘通孔之间的固定间距相同。 

4.根据权利要求3所述的用于电路板的连接导线,其特征在于,所述连接导线上只有一行所述成行的孔,并且所述连接导线的宽度小于所述电路板的焊盘通孔之间的固定间距。 

5.根据权利要求4所述的用于电路板的连接导线,其特征在于,所述连接导线上的成行的孔的直径约为0.8~1.0mm,使得电子元器件的插脚能够穿过。 

6.根据权利要求1~5中任一项权利要求所述的用于电路板的连接导线,其特征在于,所述连接导线为扁平状导线,并且所述连接导线的厚度足够薄,使得所述连接导线可以卷绕成卷。 

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