[实用新型]悬臂探针装置有效
| 申请号： | 201320510001.1 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN203433006U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 徐俊;王博琅;倪晓昆 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 悬臂 探针 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种悬臂探针装置，用于测量半导体晶圆的技术参数，其特征在于，所述悬臂探针装置包括：
悬臂、弹性部件以及探针；其中所述探针与所述悬臂通过所述弹性部件相连。
2.如权利要求1所述的悬臂探针装置，其特征在于，所述悬臂探针装置还包括测试板，所述悬臂固定在所述测试板上。
3.如权利要求1所述的悬臂探针装置，其特征在于，所述弹性部件为弓形。
4.如权利要求3所述的悬臂探针装置，其特征在于，所述弹性部件的材质为钨、钯、镍钴合金、铜铍合金或钨铼合金。
5.如权利要求1所述的悬臂探针装置，其特征在于，所述弹性部件为折线形。
6.如权利要求5所述的悬臂探针装置，其特征在于，所述弹性部件的材质为钨、钯、镍钴合金、铜铍合金或钨铼合金。
7.如权利要求1所述的悬臂探针装置，其特征在于，所述弹性部件为波浪形。
8.如权利要求7所述的悬臂探针装置，其特征在于，所述弹性部件的材质为钨、钯、镍钴合金、铜铍合金或钨铼合金。
9.如权利要求1所述的悬臂探针装置，其特征在于，所述悬臂的材质为钨、钯、镍钴合金、铜铍合金或钨铼合金。
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