[实用新型]多芯片阵列模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及光电信息领域的摄像模组行业，尤其是涉及一种多芯片阵列模组。

背景技术

目前摄像模组最近几年随着生产工艺能力的提高，发展十分迅猛，从前几年的低像素迅速发展到现在800万以上的超高像素。但是基本上都是单体摄像模组，且高度很难满足目前产品薄型化和拍摄功能多样化的需求。

通常手机摄像模组的感光芯片在像素点大小一定的情况下，像素越高，芯片尺寸就越大，对应的手机摄像模组高度也就越高。手机摄像模组的高度与单芯片的尺寸成正比。

目前800万和1200万像素手机摄像模组主流的芯片规格尺寸为1/3.2inch，模组高度在5.3至6.0mm之间。

实用新型内容

本实用新型提供一种多芯片阵列模组，解决了在满足高像素的前提下，芯片尺寸更薄，使高度较低。其技术方案如下所述：

一种多芯片阵列模组，包括镜头、镜头底座、感光芯片和线路板，所述线路板上设置有多个感光芯片，每个感光芯片对应设置有一个镜头，所述镜头底座用于固定镜头并设置在镜头和感光芯片之间。

所述镜头底座为阵列底座，用以安装多个镜头。

各个镜头独立进行调焦。

所述镜头为COB镜头，多芯片阵列模组还设置有滤色片，所述滤色片设置在镜头和感光芯片之间，所述镜头底座设置在滤色片和镜头之间。

所述镜头为COB镜头，所述感光芯片通过金线固定在线路板上。

所述镜头为CSP镜头，所述感光芯片通过焊点固定在线路板上。

所述阵列底座的底部放置芯片的空间相互独立。

所述所述阵列底座的底部放置芯片的空间设置有挡光条。

所述所述阵列底座的底部放置芯片的空间连通。

基于阵列图像技术的多芯片阵列模组的研发不仅可实现1200万等高像素模组的超薄设计，而且采用阵列镜头和阵列芯片的模组，通过后端软件处理，可以实现3D、宽动态范围、全景深等视觉特效，将成为以后模组的发展趋势。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的俯视图；

图2是本实用新型实施例1的示意图；

图3是本实用新型实施例2的俯视图；

图4是本实用新型实施例2的示意图；

图5是本实用新型实施例2的局部示意图；

图6是本实用新型实施例3的俯视图；

图7是本实用新型实施例3的示意图；

图8是本实用新型实施例3的局部示意图；

图9是本实用新型实施例4的俯视图；

图10是本实用新型实施例4的示意图；

图11是本实用新型实施例4的局部示意图；

图12是本实用新型实施例5的俯视图；

图13是本实用新型实施例5的示意图；

图14是本实用新型实施例6的俯视图；

图15是本实用新型实施例6的示意图；

图16是本实用新型实施例6的局部示意图；

图17是本实用新型实施例7的俯视图；

图18是本实用新型实施例7的示意图；

图19是本实用新型实施例7的局部示意图；

图20是本实用新型实施例8的俯视图；

图21是本实用新型实施例8的示意图；

图22是本实用新型实施例8的局部示意图。

具体实施方式

阵列模组相比常规方案模组高度上可以有大幅度的降低，如1200万像素模组的常规方案高度为6.0mm，采用阵列模组方案，采用4个独立的感光芯片，高度则可以降低到3.3mm。

阵列模组的设计方案的其中一种是利用多芯片实现阵列模组方案，即同一块线路板上阵列放置多个单体芯片，达到阵列效果。镜头可独立的对相应芯片进行调焦，芯片可以为CSP和COB两类。阵列数量可以是4个、9个、16个等，以下实施例以4个芯片为例，结合附图1到图22做进一步说明。

如图1和图2所示，实施例1是多芯片阵列模组实现COB阵列模组方案1，包括四个COB镜头1、四个COB镜头底座2、四个滤色片3、金线4、四个COB芯片5和COB线路板6，四个单体COB头部（镜头、镜座、滤色片）贴附在一块COB线路板6上，并且COB线路板上贴附有4个独立的感光芯片5。进一步的，底部放置芯片区域为4个空间独立，光线和灰尘不会相互影响。