[实用新型]一种检查切削刀具是否断裂或磨损的设备有效
申请号: | 201320226977.6 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN203390656U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 王忠勇;马超;宋豫全;邓计才;高向川 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
主分类号: | B23Q17/09 | 分类号: | B23Q17/09;B23Q17/24 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 霍彦伟;李想 |
地址: | 450001 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检查 切削 刀具 是否 断裂 磨损 设备 | ||
1.一种检查切削刀具是否断裂或磨损的设备,其特征在于:它包括对待测刀具(3)进行拍照的刀具检查相机(2);所述的刀具检查相机(2)将拍摄的图片送入机箱(5)内的视频解码器中,视频解码器与图像处理芯片相连,图像处理芯片连接MCU,MCU与人机接口、接近开关传感器和存储器相连;所述的视频解码器与逻辑控制模块、晶振、电源和刀具检查相机相连接;所述的MCU连接有报警器(7),报警器(7)为三色声光报警器。
2.根据权利要求1所述的一种检查切削刀具是否断裂或磨损的设备,其特征在于:所述的刀具检查相机(2)包括CCD或CMOS成像器件和镜头。
3.根据权利要求1所述的一种检查切削刀具是否断裂或磨损的设备,其特征在于:所述的MCU连接有照射待测刀具(3)的光源(1),光源(1)至少为一个LED。
4.根据权利要求1所述的检查切削刀具是否断裂或磨损的设备,其特征在于:所述的存储器采用FLASH和SRAM,SRAM为图像处理芯片与MCU共享。
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