[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS（Micro-Electro-Mechanical-System，简称 MEMS）工艺集成的MEMS 麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

MEMS麦克风是由金属外壳和线路板（Printed Circuit Board，简称为PCB）组成的封装结构。在封装结构内部的线路板表面上设有MEMS声电芯片，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的声孔，外界声音通过声孔作用到MEMS声电芯片上实现进声效果，常规设计由于MEMS声电芯片直接与声孔相对，当进入声孔内部的气流较大时，较大的气流会直接作用到MEMS声电芯片上而对MEMS声电芯片的膜片造成一定的冲击，严重时会损伤MEMS声电芯片上的膜片而影响MEMS声电芯片的性能，从而影响MEMS麦克风的整体表现，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可以对外界进入的气流起到缓冲作用并使气流较为均匀作用到MEMS声电芯片上的一种MEMS麦克风。

为解决上述问题本实用新型采用以下技术方案：一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述封装结构内部设有MEMS声电芯片，所述线路板上设有接收声音信号的声孔，其中，所述封装结构内部所述线路板表面设有能够覆盖所述声孔的保护件；所述MEMS声电芯片覆盖所述保护件并设置在所述线路板上；所述MEMS声电芯片、所述线路板以及所述保护件包围形成第一声腔；所述保护件上设有两个以上的连通孔；所述连通孔孔径尺寸小于所述声孔孔径尺寸；所述连通孔连通所述声孔与所述第一声腔。

一种优选方案，所述MEMS声电芯片由一个基底和设置在基底上的电容器构成，所述电容器包括一个刚性穿孔背电极和一个弹性振膜，所述振膜端面与基底端相连，背电极远离基底端，所述MEMS声电芯片通过所述基底实现与所述线路板的连接。

一种优选方案，所述保护件为覆盖在所述声孔上的盖子，所述盖子与所述线路板包围形成所述第二声腔，所述MEMS声电芯片、所述线路板以及所述盖子包围形成所述第一声腔；与所述声孔相对的所述盖子位置为实体，所述连通孔环绕设置在所述实体周围，所述声孔通过第二声腔、连通孔实现与所述第一声腔的连通。

一种优选方案，所述盖子与所述线路板之间通过固定胶固定连接，与所述盖子相连接的所述线路板安装面周边向下凹陷设有溶胶槽。

一种优选方案，所述保护件为设置在所述线路板表面并覆盖所述声孔的盖板；所述MEMS声电芯片、所述线路板以及所述盖板包围形成所述第一声腔。

一种优选方案，所述盖板与所述线路板之间通过固定胶固定连接，与所述盖板相对的所述线路板安装面周边局部向下凹陷设有溶胶槽。

一种优选方案，所述保护件为覆盖在所述声孔上的盖板，所述盖板与所述线路板之间设有支撑件；所述线路板、所述支撑件以及所述盖板包围形成所述第二声腔，所述MEMS声电芯片、所述线路板、所述支撑件以及所述盖板包围形成所述第一声腔；与所述声孔相对的所述盖板位置为实体，所述连通孔环绕设置在所述实体周围，所述声孔通过第二声腔、连通孔实现与所述第一声腔的连通。

一种优选方案，所述连通孔的孔径尺寸在0.01-0.1mm之间。

更进一步优选方案，所述连通孔的孔径尺寸在0.03-0.05mm之间。

一种优选方案，所述线路板上的声孔的孔径尺寸在0.2-0.3mm之间。