[实用新型]应用在日光灯管上的发光二极管有效
申请号: | 201320143734.6 | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN203218313U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 孙旭;徐宸科;庄家铭;古杰辉 | 申请(专利权)人: | 安徽三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/44 | 分类号: | H01L33/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用 日光 灯管 发光二极管 | ||
技术领域
本发明涉及一种发光二极管,更为具体地,涉及一种应用在日光灯管上的发光二极管。
背景技术
发光二极管(英文为Light Emitting Diode,简称LED)是半导体二极管的一种,它能将电能转化为光能,发出黄、绿、蓝等各种颜色的可见光及红外和紫外不可见光。与小白炽灯泡及氖灯相比,它具有工作电压和电流低、可靠性高、寿命长且可方便调节发光亮度等优点。这些优点使LED未来在日光灯管上的应用将会逐渐取代传统荧光灯管。
目前,氮化镓基发光二色极管一般为铬、铂、金三层成分,二氧化硅保护层和N电极光罩图形没有重叠,导致二氧化硅保护层无法将N电极边缘完全包裹起来,导致此类发光二极管应用在日光灯管上时,由于市电或电源供应器的不稳定性,偶尔出现瞬间的高电压突波,造成N电极与外延层接触的铬成分发生电迁移现象,逐渐减小N电极与外延层的接触面积,而使电流密度增大,大量发热烧毁外延层,N电极脱离外延层,容易造成日光灯管发生死灯不良等现象。
发明内容
本发明的目的即在于改进现有技术的上述局限,提供一种应用在日光灯管上的发光二极管。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种应用在日光灯管上的发光二极管,包括发光外延层,其包括第一半导体层、第二半导体层及夹在两层之间的发光层,其特征在于:还包括N电极结构,其由二氧化硅保护层和N电极构成,所述二氧化硅保护层将所述N电极四周边缘包裹起来。
在本发明中,所述发光外延层为氮化镓基半导体层,其发射的光波的波长小于500nm,所述二氧化硅保护层的厚度为1000~5000埃。
本发明使用PECVD(等离子增强化学气相沉积)生长二氧化硅保护层并优化光罩的方式将N电极四周边缘包裹起来,这样发光二极管应用在日光灯管上,在市电或电源供应器有瞬间高电压突波的情况时,由于有二氧化硅保护层将N电极四周边缘完全包裹起来,使N电极与外延层接触的铬成分无法发生电迁移现象,改善外延层因N电极逐渐脱离而烧毁导致的死灯不良异常。经过实验验证,可降低约50%的不良率。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。此外,附图数据是描述概要,不是按比例绘制。
图1一种传统的发光二极管示意图。
图2本发明实施的一种应用在日光灯管上的发光二极管示意图。
图中部件符号说明:
100:传统发光二极管;110,210:发光外延层;120,220:N电极铬层;130,230:N电极铂层;140,240:N电极金层;150,250:二氧化硅保护层;200:二氧化硅保护层包裹N电极边缘的发光二极管。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式,借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
如图2所示,一种应用在日光灯管上的发光二极管200,包括发光外延层210,N电极铬层220、铂层230、金层240,二氧化硅保护层250。发光外延层210可以通过外延生长(如MOCVD)沉积在生长衬底(附图未示意出)上或通过覆晶技术粘结在散热性基板上。上述发光二极管200为蓝光系发光二极管,发光外延层材料为氮化镓基化合物,一般包括n-GaN层、量子阱发光层、p-GaN层。电极一般可形成于发光外延层210上,用于连通外部电源,激发p-n发光。二氧化硅保护层250将N电极边缘包裹起来,其厚度可为1000~5000埃。采用二氧化硅保护层光罩优化的方式,使二氧化硅保护层将N电极四周边缘完全包裹起来,使N电极与外延层接触的铬成分无法发生电迁移现象,改善外延层因N电极逐渐脱离而烧毁导致的死灯不良等异常现象。
很明显地,本发明的说明不应理解为仅仅限制在上述实施例,而是包括利用本发明构思的全部实施方式。
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