[实用新型]一种药液泄漏的检测和承接装置有效
申请号: | 201320111254.1 | 申请日: | 2013-03-12 |
公开(公告)号: | CN203242604U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 李南征;邱勇;苟琦;王磊;金波 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 药液 泄漏 检测 承接 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体制造、清洗和湿刻技术领域,特别涉及一种药液泄漏的检测和承接装置。
背景技术
在半导体器件的制造过程中,会用到大量的液体物质,例如水、药液等。生产线中的管道和功能槽在长期的压力和液体腐蚀下,药液泄露现象时有发生。传统半导体工艺设备收集处理漏液的方法是,将设备的水平底板作为接漏液盘,在水平底板上设置一个或多个液体感应传感器进行检测报警,并在底部开一个或几个漏液孔,人工收到报警信号后,检查并处理漏液,一般是将漏液吸出或用水枪冲出。 这种传统的设备因底板面积较大,当漏液较少且落到底板无传感器的区域,则不能及时发出药液泄漏报警,由于设备部件直接放在水平底板上,长期如此会对设备部件造成腐蚀,导致设备和环境污染。
为解决上述问题,中国专利文件CN102129956A公开了一种漏液收集处理设备,该设备包括一个底板,底板中心向下凹陷成漏斗形凹陷部分设置有液体传感器和液体滴漏孔。底板下方固设有漏液槽,漏液槽由低于侧壁的隔板分成汇集槽和排泄槽,漏液通过液体滴漏孔漏至汇集槽内,当汇集槽的液面高度超过隔板后将流入排泄槽,然后通过排泄槽底部的开孔排出。因为底板中心的凹陷把漏液集中到一起,提高了出现药液泄漏时系统报警的灵敏度。但其相对原有设备将水平底板改成了漏斗形,且需要增加汇集槽和排泄槽,结构相对复杂很多,在原有生产线中进行改造的难度较大,生产成本较高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于现有半导体制造、清洗和湿刻设备要么不能及时发出药液泄漏报警,造成设备部件和环境的污染,要么结构复杂,在原生产线中改造难度大的问题,从而提供一种在原生产线进行简单改造就能实现及时检测和安全处理漏液的药液泄漏的检测和承接装置
为解决上述技术问题,本实用新型公开一种药液泄漏的检测和承接装置,其包括:位于设备底部的底板;位于所述底板上侧的操作板;所述操作板成型有至少一个漏孔;所述底板和所述操作板之间设置至少一个导流隔板,所述操作板、所述导流隔板、所述底板以及设备侧壁围成药液汇集槽,所述药液汇集槽的底部板面和所述导流隔板,在所述底板的投影面与所述操作板在所述底板的投影面重合。
所述导流隔板设置一块,其上部侧边与所述操作板的一个侧边位置重合,位于底板上的侧边与所述底板围成了三角形的所述药液汇集槽槽底。
所述导流隔板还可以设置二块,两个所述导流隔板的上部侧边与所述操作板相对的侧边重合,位于底板的侧边与所述底板围成了三角形的所述药液汇集槽槽底。
所述药液汇集槽槽底开设至少一个排液孔。
所述药液汇集槽槽底设置一个液体传感器,所述液体传感器与报警器相连。
所述药液汇集槽槽底放置一层药液反应物。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
本实用新型的药液泄漏的检测和承接装置使用带漏孔的操作板,防止漏液积存污染部件和环境,当药液泄漏时通过操作板的漏孔泄漏至导流隔板,然后汇集到面积较小的药液汇集槽槽底,提高了药液泄漏检测的灵敏度。而这种实现方式,只是在原有生产线上进行增加操作板和导流隔板等简单的改造,改造成本较低。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中
图1 是本发明结构示意图
图2 是是本实用新型实施例二结构示意图
图中附图标记表示为:
1-底板,2-导流隔板,3-操作板,4-排液孔,5-传感器,6-药液反应物,7-药液汇集槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述:
实施例一
如图1所示,本实用新型包括:位于设备底部的底板1;位于所述底板1上侧的操作板3;所述操作板3成型有至少一个漏孔;所述底板1和所述操作板3之间设置至少一个导流隔板2,所述操作板3、所述导流隔板2、所述底板1以及设备侧壁围成药液汇集槽7,所述药液汇集槽7的底部板面和所述导流隔板2在所述底板1的投影面与所述操作板3在所述底板1的投影面重合。
所述操作板3是在原有生产线的基础上进行改造增加的部件,当液体泄漏时,可通过所述操作板3的漏孔滴落到所述导流隔板2上,漏液通过所述导流隔板2汇聚到所述药液汇集槽7中。这样避免了药液存积在操作板上对设备部件造成污染或腐蚀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造