[实用新型]一种高负载力的多层板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及线路板技术领域的一种新应用，特别涉及一种高负载力的多层板。 

背景技术

  随着社会科技的不断发展和进步，为了提高和保证电器的性能，这样要求使用在电器里的线路板性能提供保证，特别是一些大功率设备，要求相应的线路板必须有良好的性能能够承受相应的负载能力。传统的一些大功率线路板一般都采用双面线路板，为了保证线路板有足够的能力能够承受相应的负载，传统工艺都是不断的曾加原件面和焊接面的线路铜箔厚度，而生产控制中线路板铜箔的厚度最最高只能做到5oz，一旦超过5oz，蚀刻受侧蚀的影响，0.5mm以下的线条无法生产；阻焊的生产的难度很大，线条边缘处很难保证阻焊油墨的厚度。 

 由于铜箔边缘的阻焊比较薄，这样很难保证线路板在潮湿或在高负载下的状态下的绝缘能力，存在很大的质量隐患，不能满足大功率高负载线路板的需求。 

发明内容

  针对现有技术存在的不足，为了满足大功率高负载线路板的性能要求，本实用新型提供了一种高负载力的多层板，可以有效提高线路板的负载力和绝缘性能。 

 为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：本实用新型提供了一种高负载力的多层板，包括第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、过孔和绝缘板。 

  所述的一种高负载力的多层板，第一层和第二层采用同一芯板，第三层和第四层采用同一芯板；第二、三层的加铜厚度一致，第一、四层的加铜厚度一致；对应的第二、三层的加铜厚度较第一、四层的加铜厚度要薄。 

 所述的一种高负载力的多层板，第一、二层线路图形完全一样，第三、四层线路图形完全一样；第一、二层线路通过过孔连接导通，第三、四层线路也是通过过孔连接导通，过孔的孔铜厚度在35μm以上，每条独立的线条上都设置了过孔连接对应的线条，每根线条上的过孔总的铜横截面积和大于该线条的总铜的横截面积；从而把具备同样功能的线路分配到两层或两层以上的层中，具备同样功能的多层线路层通过过孔连接导通，把负载分配到两层或两层以上的线路，从而提高了线路板承受负载的能力。 

 所述的一种高负载力的多层板，第二层板和第三层板通过绝缘的PP半固化片压合连接，根据成品板的厚度、芯板的厚度及第二、三层的加工后的总铜厚度选择PP材料。 

 所述的一种高负载力的多层板，对应的第一、二层线路和第三、四层线路的电路连接按照双面板的电路连接，其原件孔和过孔的孔铜厚度在1oz以上。 

  所述的一种高负载力的多层板，采用上述技术方案后，各个单层的线路的铜箔厚度控制在5oz以下，减少了阻焊和蚀刻的生产难度，保证了阻焊的绝缘性能，并且可以生产0.3mm到0.5mm的细线路，大大降低了线路板的生产难度，提高了线路板的质量稳定性和使用寿命。 

  为了更加清晰准确的描述使本实用新型，结合附图和具体实例对本实用新型进行详细描述。 

附图说明

 图1为实施例的一种高负载力的多层板结构示意图。 

 图中：1为第一层板、2为第二层板、3为第三层板、4为第四层板、5为过孔、6为绝缘板。 

具体实施方式

 本实用新型实施例为了满足大功率高负载线路板的性能要求，提供了一种高负载力的多层板，可以有效提高线路板的负载力和绝缘性能。 

 图1为实施例的一种高负载力的多层板结构示意图，本实施例一种高负载力的多层板，包括第一层板1、第二层板2、第三层板3、第四层板4、过孔5和绝缘板6。 

 实施例所述的一种高负载力的多层板，第一层板1和第二层板2采用同一芯板，对应的原始铜箔厚度为1.5oz；第三层板3和第四层板4采用同一芯板，对应的原始铜箔厚度为2oz；需要对原始铜箔进行加铜处理，第二层板2和第三层板3的加铜厚度为35μm，第一层板1和第四层板4的加铜厚度为70μm；第一层板1和第二层板2的线路图形完全一样，第三层板3和第四层板4的线路图形完全一样；第一层板1和第二层板2线路通过过孔5连接导通，第三层板3和第四层板4线路也是通过过孔5连接导通，过孔5的孔铜厚度在35μm以上，每条独立的线条上都设置了与过孔5连接对应的线条，每根线条上的过孔5总的铜横截面积和大于该线条的总铜的横截面积；第一层板1和第二层板2线路和第三层板3和第四层板4线路的电路连接按照双面板的电路连接，层间设置绝缘板6，对应的原件孔和过孔5的孔铜厚度在1oz以上；从而把具备同样功能的线路分配到两层或两层以上的层中，具备同样功能的多层线路层通过过孔5连接导通，把负载分配到两层或两层以上的线路，从而提高了线路板承受负载的能力。