[实用新型]一种高负载力的多层板有效
| 申请号： | 201320041356.0 | 申请日： | 2013-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN203072245U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 高汉文;刘小红;王洪顺 | 申请（专利权）人： | 浙江天驰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 负载 多层 | ||
【权利要求书】：
1.一种高负载力的多层板，包括第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、过孔和绝缘板，其特征在于第一层和第二层采用同一芯板，第三层和第四层采用同一芯板，第二层和第三层的加铜厚度一致，第一层和第四层的加铜厚度一致；第一层和第二层线路结构完全一样，第三层和第四层线路结构完全一样；第一至第四层板各个单层的线路其铜箔厚度控制在5oz以下；第一、二层线路用过孔连接导通，第三、四层线路也是用过孔连接导通，过孔的孔铜厚度在35μm以上，每条独立的线条上都设置了过孔连接对应的线条，每根线条上的过孔总的铜横截面积大于该线条的总铜的横截面积。
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