[发明专利]一种在硅片上激光一次性二维阵列穿孔方法及装置

权利要求书

1.一种在硅片上激光一次性二维阵列穿孔装置；包括激光-光纤模板系统、档板控制系统、硅片传递系统和控制器；

其中激光-光纤模板系统包括光源激光器（1）、光纤（2）和光纤阵列模板（3）；光纤（2）由纤芯（14）和包层组成，在光纤末端包层上套有金属护套（15），在光纤末端纤芯的正前方设置一个双面凸的凸透镜，光纤（2）末端竖直向下；

其中档板控制系统由步进电机二（9）、档板（4）、档板转轴（15）和档板转轴套管（18）组成；步进电机二（9）驱动着档板转轴（17）旋转，

其中硅片传递系统由步进电机一（7）、橡胶皮带轮传送装置组成，在橡胶皮带轮上设有放置硅片的硅片底座；

档板设置在光纤阵列模板和硅片传递系统之间；

控制器控制光源激光器（1）、步进电机一（7）和步进电机二（9）的工作。

2.根据权利要求1所述的在硅片上激光一次性二维阵列穿孔装置，光纤阵列模板（3）排列m行n列，且m, n大于2，小于20。

3.根据权利要求2所述的在硅片上激光一次性二维阵列穿孔装置，其特征是：所述光纤阵列模板（3），安置了144路光纤（2），排列成12行12列，且等间距排列。

4.根据权利要求1所述的在硅片上激光一次性二维阵列穿孔装置，其特征是：橡胶皮带轮上设有8个硅片底座，其中每个硅片底座由4个皮带卡槽（8）外卡限制硅片的位置，且确保硅片平放于底座上；每个皮带卡槽（8）是由橡胶制成。

5.根据权利要求4所述的在硅片上激光一次性二维阵列穿孔装置，其特征是：所述8个硅片底座，等间距排列，正好分布在整个橡胶皮带轮上。

6.使用权利要求1所述的装置在硅片上激光一次性二维阵列穿孔的方法，其特征是：在开机后，控制器（11）驱动光源激光器（1）打开电源；控制器驱动步进电机一通过橡胶皮带轮将硅片移动到光纤阵列模板正下方的曝光工位位置；控制器（11）驱动步进电机二（9）打开挡板，实现硅片曝光穿孔；当穿孔结束后，控制器（11）驱动步进电机二（9）关闭挡板，驱动步进电机一通过橡胶皮带轮将硅片从曝光工位移走，同时将下一个硅片移至曝光工位；然后控制器（11）驱动步进电机二（9）打开挡板，让位于曝光工位的硅片接受激光照射穿孔。