[发明专利]各向异性导电性粘接剂组合物

说明书

本发明提供一种在低温短时间能够粘接、连接可靠性优异且保存稳定性优异的各向异性导电性粘接剂组合物。本发明提供一种各向异性导电性粘接剂组合物，其含有（A）下述通式（I）所表示的锍盐化合物、（B）阳离子聚合性物质和（C）导电粒子。［式中，R¹为芳基甲基或烯丙基等，R²和R³各自独立地表示烷基或芳基等，Y^－表示［P（C₂F₅）₃F₃］^－或［C（CF₃SO₂）₃］^－等。其中，R²和R³可以一起形成环，R¹为芳基甲基等的情况下，R²和R³的至少一方为芳基等，R¹为烯丙基等的情况下，R²和R³为烷基、或R²和R³一起形成的环等。］。

技术领域

本发明涉及各向异性导电性粘接剂组合物。

背景技术

近年来，在半导体和液晶显示器等领域中为了固定电子部件，进行电路连接而使用各种粘接材料。在这些用途中，高密度化、高精细化愈加发展，从而对粘接剂也要求高粘接力和连接可靠性。

特别地，作为在液晶显示器与带载封装（TCP）的连接、柔性印刷配线基板（FPC）与TCP的连接或FPC与印刷配线板的连接中的电路连接材料，使用在粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性粘接剂。另外，最近，在将半导体硅芯片安装于基板上的情况下，也不进行以前的引线接合，而是进行将半导体硅芯片直接安装于基板上的所谓玻璃载芯片（COG）安装，在此也适用各向异性导电性粘接剂。

另外，近年来，在精密电子设备的领域中，电路的高密度化推进，电极宽度和电极间隔变得极窄。因此，在以前的使用环氧树脂系的电路连接用粘接材的连接条件下，存在产生配线的脱落、剥离、位置偏移等问题，在COG安装中存在发生起因于芯片与基板的热膨胀差的翘曲的问题。为了进一步低成本化，存在提高生产量的必要性，要求低温（例如，100～170℃）、短时间（例如，10秒以内），换言之能够低温快速固化的粘接剂。

作为阳离子聚合引发剂，提出了例如以下述通式（IX）所表示的锍盐化合物为主成分的阳离子聚合性物质的聚合引发剂（专利文献1）。

［式（IX）中，R_a表示氢、甲基、乙酰基、甲氧基羰基、乙氧基羰基、苄氧基羰基、苯甲酰基、苯氧基羰基、9－芴基甲氧基羰基中的任一个，R_b、R_c独立地表示氢、卤素、C₁～C₄的烷基中的任一个，R_d表示C₁～C₄的烷基，Q表示邻硝基苄基、间硝基苄基、二硝基苄基、三硝基苄基、α－萘基甲基、β－萘基甲基中的任一个。X为SbF₆、AsF₆、PF₆、BF₄中的任一个。］

另外，作为通过加热能够在短时间内使环氧树脂固化的聚合引发剂，提出了含有下述通式（X）或下述通式（XI）所表示的锍盐化合物的阳离子聚合引发剂（专利文献2）。

［式（X）中，R_e表示氢原子、烷基、卤原子、羧基或烷氧基羰基，R_f表示烷基，R_g表示可被取代的苯基或可被取代的萘基，X表示SbF₆、AsF₆、PF₆或BF₄。］