[发明专利]各向异性导电性粘接剂组合物

权利要求书

1.一种各向异性导电性粘接剂组合物，其特征在于，含有：

(A)下述通式(I)所表示的锍盐化合物、

(B)阳离子聚合性物质、和

(C)导电粒子，

式中，R¹表示取代或者未取代的烯丙基，R²和R³各自独立地表示烷基、或R²和R³一起形成的环，Y^－表示[P(R⁴)_a(F)_6－a]^－或[C((R⁵)SO₂)₃]^－，式中，R⁴表示氢原子的至少一部分被氟原子取代的烷基，a表示1～6的整数，a为2以上的整数的情况下，存在多个的R⁴彼此可以相同也可以不同，R⁵表示氢原子的至少一部分被氟原子取代的烷基，存在多个的R⁵彼此可以相同也可以不同。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电性粘接剂组合物，其中，作为所述(A)成分，含有下述通式(IV)所表示的锍盐化合物，

式中，A¹和A²各自独立地表示烷基，R⁶、R⁷和R⁸各自独立地表示氢原子、烷基、或取代或者未取代的芳基，Y^－与前述含义相同；其中，A¹和A²可以一起形成环。

3.根据权利要求2所述的各向异性导电性粘接剂组合物，其中，作为所述(A)成分，含有通式(V)、(VI)、(VII)或(VIII)所表示的锍盐化合物，

式中，Y^－与前述含义相同。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的各向异性导电性粘接剂组合物，其中，作为所述(A)成分，含有在对于与缩水甘油醚型环氧化合物的混合物的差示扫描量热测定中具有峰温度40～150℃的锍盐化合物。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的各向异性导电性粘接剂组合物，其中，作为所述(B)成分，含有选自由环氧化合物、氧杂环丁烷化合物和乙烯基醚化合物所组成的组中的至少一种。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的各向异性导电性粘接剂组合物，其进一步含有(D)成膜性聚合物。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的各向异性导电性粘接剂组合物，其作为电路连接用粘接剂使用。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的各向异性导电性粘接剂组合物，其中，通过加热进行固化。

9.一种膜状粘接剂，其特征在于，为将权利要求1～8中任一项所述的各向异性导电性粘接剂组合物制成膜状而形成的。

10.一种连接结构体，其特征在于，具备：具有第一电路电极的第一电路构件、具有第二电路电极的第二电路构件、和电路连接构件，所述电路连接构件配置于所述第一电路构件和所述第二电路构件之间，并将所述第一电路电极与所述第二电路电极电连接，

所述电路连接构件包含权利要求1～8中任一项所述的各向异性导电性粘接剂组合物的固化物。

11.一种连接结构体的制造方法，其特征在于，具备如下工序：在具有第一电路电极的第一电路构件与具有第二电路电极的第二电路构件之间配置权利要求1～8中任一项所述的各向异性导电性粘接剂组合物，隔着所述各向异性导电性粘接剂组合物，对所述第一电路构件和所述第二电路构件进行加热和加压，从而将所述第一电路电极和所述第二电路电极电连接。

12.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件、具有电路图案的基板、以及配置于所述半导体元件和所述基板之间并将所述半导体元件与所述电路图案电连接的半导体元件连接构件，

所述半导体元件连接构件包含权利要求1～8中任一项所述的各向异性导电性粘接剂组合物的固化物。