[发明专利]一种制备真空卷对卷镀膜用可挠性基材及薄膜的方法

权利要求书

1.一种制备真空卷对卷镀膜可挠性基材及薄膜的方法，其特征为：使用幅宽15-150cm的整卷铝箔或铝合金为基材，铝箔或铝合金的厚度小于1.0mm，镀膜前先针对基材表面进行阳极化处理，阳极化处理的工艺参数为：阳极为铝，阴极为铅，电解液组成成分为：浓硫酸和硫代硫酸钠，其中浓硫酸和硫代硫酸钠的体积比为2:7-9，硫代硫酸钠为1-5mol/L,电流密度为1.5-2.0A/dm² ，反应时间为30-50min，反应温度：15-25℃，使得基材中添加的钠元素的质量占基材总质量的0.1-10%；接着把基材置入卷对卷真空溅镀机腔体内，然后以真空抽气系统将溅镀腔体背景压力抽至0.7×10^-5-0.9×10^-5 torr后，利用氩气当作工作气体，透过节流阀将通入氩气控制溅镀腔体的工作压力为5×10^-3torr，使用DC电源在基材上溅镀第一层500nm厚的Mo薄膜；然后再使用卷对卷共蒸镀机制造第二层2000nm厚的CIGS吸收层薄膜，共蒸镀镀膜时基材加热至300-550℃；接着以真空溅镀法制备第三层锌镁氧薄膜，使用锌镁氧靶材放在溅镀机上，以真空抽气系统将溅镀腔体背景压力抽至0.7×10^-5-0.9×10^-5 torr后，利用氩气当作工作气体，透过节流阀将通入氩气控制溅镀腔体的工作压力为2.5×10^-3torr，以RF电源进行溅镀制程，制得厚度100nm的锌镁氧薄膜；最后镀制第四层透明导电膜，使用氧化铟锡靶材放入真空腔体中，以真空抽气系统将溅镀腔体背景压力抽至0.7×10^-5-0.9×10^-5 torr后，利用氩气当作工作气体，透过节流阀将通入氩气控制溅镀腔体的工作压力为2×10^-3torr，以RF电源进行溅镀制程，制得厚度100nm的透明导电氧化铟锡薄膜，即得。

2.一种制备真空卷对卷镀膜可挠性基材及薄膜的方法，其特征为：使用幅宽80cm的整卷铝箔为基材，铝箔的厚度0.5mm，镀膜前先针对基材表面进行阳极化处理，阳极化处理的工艺参数为：阳极为铝，阴极为铅，电解液组成成分为：浓硫酸和硫代硫酸钠，其中浓硫酸和硫代硫酸钠的体积比为2:8，硫代硫酸钠为3mol/L,电流密度为1.8A/dm² ，反应时间为40min，反应温度：20℃，使得基材中添加的钠元素的质量占基材总质量的5.0%；接着把基材置入卷对卷真空溅镀机腔体内，然后以真空抽气系统将溅镀腔体背景压力抽至0.8×10^-5 torr后，利用氩气当作工作气体，透过节流阀将通入氩气控制溅镀腔体的工作压力为5×10^-3torr，使用DC电源在基材上溅镀第一层500nm厚的Mo薄膜；然后再使用卷对卷共蒸镀机制造第二层2000nm厚的CIGS吸收层薄膜，共蒸镀镀膜时基材加热至400℃；接着以真空溅镀法制备第三层锌镁氧薄膜，使用锌镁氧靶材放在溅镀机上，以真空抽气系统将溅镀腔体背景压力抽至0.8×10^-5 torr后，利用氩气当作工作气体，透过节流阀将通入氩气控制溅镀腔体的工作压力为2.5×10^-3torr，以RF电源进行溅镀制程，制得厚度100nm的锌镁氧薄膜；最后镀制第四层透明导电膜，使用氧化铟锡靶材放入真空腔体中，以真空抽气系统将溅镀腔体背景压力抽至0.8×10^-5 torr后，利用氩气当作工作气体，透过节流阀将通入氩气控制溅镀腔体的工作压力为2×10^-3torr，以RF电源进行溅镀制程，制得厚度100nm的透明导电氧化铟锡薄膜，即得。