[发明专利]一种电子装置及制作电子装置的方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有屏蔽墙的电子装置。

背景技术

近年来，由于各项通讯技术的进步，厂商于研发、制造电子装置时，普遍会重视电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)的问题。简单地说，设置在印刷电路板上的芯片、射频元件、或是金属线路等等，有可能受到设置在同一电路板上的其它电子元件电磁干扰的影响，导致整体电路运作有问题。传统用于防止电磁干扰的方法，通常是设置屏蔽盒罩住欲保护的芯片、射频元件、或是金属线路上，以完全阻挡来自四面八方的电磁干扰。

传统的屏蔽盒的结构为一容器结构，包含上盖与下框架，虽然与印刷电路板相接触的下框架已经可以当作表面接着零件(Surface Mounted Device,SMD)打件，但下框架常常因为材质过于柔软、结构过于纤细，而在运送过程易造成变形或是扭曲。即使变形或扭曲的程度轻微，SMD产线上仍然容易造成吃锡不良而飘移等问题，严重时更造成产品合格率下降。另外，上盖部分仍须由组装产线以手工盖上，造成产品组装时间加长。

再者，用于防止电磁干扰的屏蔽盒的设计是过度设计，也就是假设了完全未知的干扰源会影响产品上的欲保护的主要电子元件，然后以金属壳彻底地包围其上下四方。在电磁相容(Electromagnetic Compatibility,EMC)的领域里，处理电磁干扰最主要的两种做法就是防堵跟宣泄，在实际案子的设计与除错过程中，往往都能知道干扰源的来源，只要针对该干扰源做出有效防堵，而不用盲目地阻挡四周，即可有效防止电磁干扰进而提升产品品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置及制作电子装置的方法。

为了解决上述的问题，本发明的一方面是在提供一种电子装置，包含基板、第一元件、第二元件、以及屏蔽墙。第一元件与第二元件分别设置在基板上。屏蔽墙独立设置于第一元件与第二元件之间，并用以屏蔽第二元件对第一元件的电磁干扰。其中，屏蔽墙的高度是由第一元件到屏蔽墙的第一距离、第二元件到屏蔽墙的第二距离以及第二元件对第一元件的电磁干扰值决定。

依据本发明一实施例，其中前述屏蔽墙还包含延伸部，延伸部自前述屏蔽墙的一端往前述第一元件的方向水平延伸。

依据本发明一实施例，其中前述电子装置具有一门槛高度，门槛高度与前述延伸部的长度的总和大致等于前述屏蔽墙的一等效高度。

本发明的另一方面是在提供一种制作电子装置的方法。制作方法包含：分别设置第一元件与第二元件在基板上；独立设置屏蔽墙于第一元件与第二元件之间；决定第一元件到屏蔽墙的第一距离与第二元件到屏蔽墙的第二距离；依据第一距离、第二距离以及第二元件对第一元件的电磁干扰值得到屏蔽墙的等效高度。

综上所述，透过应用上述的实施例，电子装置的屏蔽墙可有效地抑制主要干扰源(第二元件)对主要电子元件(第一元件)的电磁干扰。此外亦无须额外在主要电子元件四周均设置屏蔽装置，简化组装所需的成本以及复杂度。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1是依据本发明一实施例绘示的电子装置的示意图；

图2是依据本发明一实施例绘示的屏蔽墙高度与其可抑制的电磁干扰值的关系图；

图3是依据本发明一实施例绘示的电子装置的示意图；

图4是依据本发明一实施例绘示的具有延伸部的屏蔽墙高度与其可抑制的电磁干扰值的关系图；

图5是依据本发明一实施例绘示的电子装置的示意图；

图6是依据本发明一实施例绘示的仰角θ与其可抑制的电磁干扰值的等高线图；以及

图7是依据本发明一实施例绘示的设置屏蔽墙的流程图。

具体实施方式