[发明专利]增强聚乙烯同金属件连接强度的方法有效
| 申请号： | 201310314329.0 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103484028A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 宋昌清;梁凤梅;田宗谦 | 申请（专利权）人： | 深圳市金瑞电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J5/02 | 分类号： | C09J5/02 |
| 代理公司： | 深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306 | 代理人： | 成义生;肖溶兰 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增强 聚乙烯 金属件 连接 强度 方法 | ||
1.一种增强聚乙烯同金属件连接强度的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
a、将连接金属件用的聚乙烯或聚乙烯复合物进行辐照交联处理；
b、将辐照交联的聚乙烯或聚乙烯复合物以不小于160℃的温度熔融，将金属件以不小于5MPa的压力下与熔融的聚乙烯或聚乙烯复合物模压粘合；
c、金属件与聚乙烯或聚乙烯复合物模压粘合1～10分钟后缓慢冷却至室温。
2.一种增强聚乙烯同金属件连接强度的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
d、将连接金属件用的聚乙烯或聚乙烯复合物进行辐照交联处理；
e、将金属件加热到160℃～200℃，在不小于5MPa的压力下加压粘合到辐照交联后的聚乙烯或聚乙烯复合物表面或嵌入聚乙烯或聚乙烯复合物内。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属件为铜箔或铜嵌件，所述铜箔粘合于辐照交联的聚乙烯或聚乙烯复合物表面，铜嵌件嵌入辐照交联的聚乙烯或聚乙烯复合物内。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述聚乙烯为线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯中的一种或几种的聚合物。
5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述聚乙烯复合物是由重量百分比计的90～30的聚乙烯或与10～70的填料复合而成。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述填料包括由重量百分比计的40～80的导电炭黑或60～20的金属氧化物的混合而成。
7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述聚乙烯为聚乙烯板材、片材或粒料，辐照前的聚乙烯材料的收缩率小于10%。
8.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述聚乙烯或聚乙烯复合物的辐照为常温辐照，其辐照剂量为0.5Mard～100Mard。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述聚乙烯或聚乙烯复合物通过电子加速器或放射性元素Co60进行辐照。
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