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[实用新型]一种热敏电阻元件安全检测装置-CN202321039131.1有效
发明人： 田宗谦;梁凤梅;陈瑜;宋昌清;谭得军 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2023-04-29 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热敏电阻元件安全检测装置，包括底板、多块检测板和多个热敏电阻元件，所述检测板一左一右安装于底板的顶面上，检测板的顶面上纵向设有多个连接槽，热敏电阻元件两端的引脚均插入连接槽中，并均与连接槽的内壁抵触，检测板的上方均设有面板，面板的底面上均设有凹槽，凹槽中均安装有带动热敏电阻元件转动的驱动组件。本实用新型结构简单，在打开面板后，热敏电阻元件两端的引脚能直接的放入连接槽中，而放开后，通过面板及驱动组件能将引脚压住，确保了检测的稳定性，并且通过驱动组件能带动热敏电阻元件转动，能全面的观察热敏电阻元件的壳体情况，确保了质量。
一种热敏电阻元件安全检测装置

[实用新型]一种PPTC覆膜复合拉伸装置-CN202320746519.9有效
发明人： 田宗谦;梁凤梅;陈瑜;宋昌清;谭得军 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PPTC覆膜复合拉伸装置，包括箱体，所述箱体的前方及两侧设有U型口，U型口中从左向右穿过两片薄片，箱体内部设有多块压合板，压合板一上一下设置，压合板的外侧面上均安装有固定板，固定板上端均设有滚筒，滚筒的外圈面均与薄片的相反侧面接触，滚筒的外部均安装有滚筒架，滚筒架与固定板之间均安装有弹性组件，压合板与箱体之间均安装有升降组件。本实用新型结构简单，通过压合板的热压能使薄片压合在保险丝本体上，在复合的过程中能拉伸薄片，使薄片能处于拉紧的状态与保险丝本体贴合，降低了弯曲或者扭曲的情况。
一种 pptc 复合拉伸装置

[实用新型]一种新型PPTC自恢复保险丝-CN202320796332.X有效
发明人： 田宗谦;梁凤梅;陈瑜;宋昌清;谭得军 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01H85/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型PPTC自恢复保险丝，包括设置于PCB板上的自恢复保险丝主体以及固定结构，所述自恢复保险丝主体安装于固定结构内，且固定结构通过定位结构定位设置于PCB板上。本实用新型通过固定结构的设置，使得自恢复保险丝主体的焊接端与PCB板焊接更加方便，并且具备自恢复保险丝主体温度监测的功能，功能全面。
一种新型 pptc 恢复保险丝

[实用新型]一种芯片送料装置-CN202220867723.1有效
发明人：梁凤梅;田宗谦 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片送料装置，涉及二次安全保护元件技术领域。所述芯片送料装置包括上料装置、单片定位装置、真空吸附装置、机械推模装置、驱动装置以及摇动装置；所述真空吸附装置包括第一吸附单元以及第二吸附单元；上料装置、单片定位装置、机械推模装置均设于真空吸附装置的下方，且均设置在同一水平面上；驱动装置与真空吸附装置连接；摇动装置与单片定位装置连接；其中，第一吸附单元从上料装置吸附芯片并移动到单片定位装置上，同时第二吸附单元从单片定位装置吸附芯片并移动到机械推模装置上；摇动装置驱动单片定位装置转动，以使得层叠的芯片掉落。解决了现有技术中因送料装置存在多块芯片重合在一起而导致的性能差的问题。
一种芯片装置

[实用新型]高分子正温度系数元件制造设备-CN202122074871.6有效
发明人：宋昌清;梁凤梅;陈瑜;田宗谦 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及高分子正温度系数元件设备技术领域，公开了一种高分子正温度系数元件制造设备。所述高分子正温度系数元件制造设备包括自动上料装置、激光打标装置、视觉外观检验装置、激光定位分阻测试装置、引线定切点数装置和编带装置，所述自动上料装置包括贯穿所述激光打标装置、视觉外观检验装置、激光定位分阻测试装置、引线定切点数装置和编带装置的导轨。本方案可快速、高效地实现高分子正温度系数元件的激光打标、外观检验、分阻测试、切脚点数和编带的流水线一体化生产工艺，减少了传统分段式工序过程中的搬运工序和产品损耗，提高了高分子正温度系数元件的生产效率、自动化水平、工艺稳定性和产品良率。
高分子温度系数元件制造设备

[实用新型]芯片式二次安全保护元件检测装置-CN202121838005.3有效
发明人：梁凤梅;田宗谦 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本实用新型涉及检测设备技术领域，公开了一种芯片式二次安全保护元件检测装置。所述芯片式二次安全保护元件检测装置，包括震动盘送料器、检测工作台和图像检测单元，所述震动送料器包括驱动电机、转轴、螺旋形轨道和出料口，所述驱动电机用于驱动所述转轴震动转动以驱动放置在所述螺旋形轨道上的检测样品滑动至出料口而到达检测工作台，所述图像检测单元用于检测所述检测工作台上的检测样品以判定是否合格。通过震动盘送料器和图像检测单元快速传输产品样品进行机器视觉检测，提升了产品检测工作效率、准确性和可靠性。
芯片二次安全保护元件检测装置

[实用新型]双敏感温区自恢复保险装置及电子设备-CN202023170235.5有效
发明人：宋昌清;梁凤梅;田宗谦 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H02H5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种双敏感温区自恢复保险装置及电子设备。所述双敏感温区自恢复保险装置包括低温型自恢复保险装置芯片、常规型自恢复保险装置芯片、第一电极端子、第二电极端子、导热绝缘粘接层、第一绝缘层和第二绝缘层。通过并联的双敏感温区芯片间的热传导和热平衡使在低温区迟钝抗电流波动而避免电流波动时太过敏感而频繁过流保护，而在高温区提高高温区故障识别速度和精确度，达到过温保护和过流保护的双重保护，提升自恢复保险装置的灵敏度、安全性和可靠性，同时也降低了制造成本和体积，还可反复循环使用。
敏感恢复保险装置电子设备

[实用新型]高分子正温度系数热敏电阻芯片-CN202023169300.2有效
发明人：陈瑜;曾庆煜;田宗谦 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及安全保护元件技术领域，公开了一种高分子正温度系数热敏电阻芯片。所述高分子正温度系数热敏电阻芯片包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、第二铜箔层、第一绝缘联结片、第二绝缘联结片、第一电极焊盘、第二电极焊盘和绝缘油墨层，所述第一铜箔层、第二铜箔层宽度小于所述高分子正温度系数热敏电阻芯材宽度。通过使第一铜箔层和第二铜箔层侧面边缘并不暴露出高分子正温度系数热敏电阻芯材，以确保高分子正温度系数热敏电阻芯材在贴装过程中可能出现的锡珠并不会造成第一铜箔层和第二铜箔层连接导通而导致短路，提升了高分子正温度系数热敏电阻芯片的安全可靠性和产品良率。
高分子温度系数热敏电阻芯片

[实用新型]用于激光打标的二次安全保护元件-CN201920557914.6有效
发明人：陈瑜;罗进;田宗谦 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及安全保护元件技术领域，公开了一种用于激光打标的二次安全保护元件。所述用于激光打标的二次安全保护元件，包括高分子正温度系数热敏电阻芯材、第一铜箔层、绝缘片、第二铜箔层、电极焊盘和绝缘油墨层，所述第一铜箔层、绝缘片和第二铜箔层依次压合在所述高分子正温度系数热敏电阻芯材上下表面，所述电极焊盘设置在所述绝缘片表面两端，所述第二铜箔层和绝缘油墨层设置在所述电极焊盘中间，所述绝缘油墨层设置在所述第二铜箔层表面。本实用新型的二次安全保护元件打标工序更加简单和省时，同时也避免了多次高温烘烤影响二次安全保护元件的电阻而导致产品良率较低的情况，提升了二次安全保护元件的生产效率和产品良率。
安全保护元件铜箔层绝缘油墨层电极焊盘绝缘片高分子正温度系数本实用新型产品良率热敏电阻激光芯材上下表面铜箔层表面高温烘烤生产效率打标电阻省时芯材压合

[发明专利]耐高电压二次安全保护元件的制造方法-CN201910548187.1在审
发明人：梁凤梅;田宗谦 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01C17/28 文献下载
摘要：本发明涉及安全保护元件技术领域，公开了一种耐高电压二次安全保护元件的制造方法。所述耐高电压二次安全保护元件的制造方法，包括：形成耐高电压二次安全保护元件的芯片；将半固化片压合在所述耐高电压二次安全保护元件芯片上下表面而形成层叠片；在所述层叠片上下两端形成导槽，并在导槽内填充锡膏；将铜箔压合在所述层叠片上下表面；以及在铜箔上通过PCB加工的方式形成外层线路。相比于现有插件式和表面焊接镀银支架式的制造方法，本发明的耐高电压二次安全保护元件的制造工艺更加简单高效，非常适合大批量自动化生产，且人工成本和材料成本更低，提高了耐高电压二次安全保护元件制造的工作效率并降低了制造成本。
安全保护元件耐高电压层叠片制造导槽铜箔压合芯片上下表面自动化生产半固化片表面焊接材料成本工作效率人工成本上下表面上下两端外层线路制造成本制造工艺插件式支架式镀银锡膏填充芯片

[发明专利]二次安全保护元件的制造方法、芯片及设备-CN201910328129.8在审
发明人：陈瑜;田宗谦 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及安全保护元件技术领域，公开了一种二次安全保护元件的制造方法、芯片及设备。所述二次安全保护元件的制造方法，包括：通过对高分子聚合物进行密炼、造粒和压合以形成高分子正温度系数热敏电阻芯料；将上下电极膜压合在形成的高分子正温度系数热敏电阻芯料上下表面上；以及通过蚀刻在上下电极膜上形成蚀刻区域。本发明通过形成不同面积的蚀刻区域方便快捷地调整二次安全保护元件的目标电阻，提高了二次安全保护元件的生产效率、电阻精度和产品良率。
安全保护元件高分子正温度系数热敏电阻上下电极蚀刻区域芯料芯片制造高分子聚合物蚀刻产品良率目标电阻上下表面生产效率电阻密炼膜压压合造粒

[实用新型]一种PPTC覆膜生产的热处理装置和元器件生产设备-CN201620474505.6有效
发明人：曾庆煜;林孟平;田宗谦 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： B29C47/88 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PPTC覆膜生产的热处理装置和元器件生产设备，该热处理装置连接到任意的覆膜生产装置，包括箱体，箱体为密封箱，包括输入端和输出端，输入端和输出端对应设置于箱体的相对侧壁上，在输入端和输出端之间设置传输通道；至少一个热风机，设置于箱体内壁；油温轨道，设置于箱体内。通过本实用新型，能够保证PPTC元器件在挤出覆膜生产过程中缓慢降温，可以减少热处理工艺，及时监控生产，提高产品电性能。
一种 pptc 生产热处理装置元器件设备

[实用新型]一种抛光处理设备-CN201620469626.1有效
发明人：曾庆煜;林孟平;田宗谦 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： B24B31/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抛光处理设备，该设备包括磁场装置，用于产生一旋转磁场；容纳装置，设置于旋转磁场的磁场范围内，用于提供一容纳空间，承载介质和待抛光元件；其中，容纳装置为立方体型腔体，且在腔体内设置至少一个楔形棱；抛光装置，设置于介质中，用于使抛光装置对介质中的待抛光元件进行抛光处理。通过本实用新型，能够对待抛光物体的表面进行修饰加工，清洗待抛光物体表面的脏污，剔除表面及边缘的毛刺，达到清除脏污的效果，同时增加了待抛光物体表面的凹凸结构，使表面硬度增加，通过设置楔形棱，利于待抛光元件的翻转，使其表面抛光均匀。
一种抛光处理设备

[发明专利]一种抛光处理设备和方法-CN201610344820.1在审
发明人：曾庆煜;林孟平;田宗谦 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： B24B31/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种抛光处理设备和方法，该设备包括：磁场装置，用于产生一旋转磁场；容纳装置，设置于旋转磁场的磁场范围内，用于提供一容纳空间，承载介质和待抛光元件；其中，容纳装置为立方体型腔体，且在腔体内设置至少一个楔形棱；抛光装置，设置于介质中，用于使抛光装置对介质中的待抛光元件进行抛光处理。通过本发明，能够对待抛光物体的表面进行修饰加工，清洗待抛光物体表面的脏污，剔除表面及边缘的毛刺，达到清除脏污的效果，同时增加了待抛光物体表面的凹凸结构，使表面硬度增加，通过设置楔形棱，利于待抛光元件的翻转，使其表面抛光均匀。
一种抛光处理设备方法

[实用新型]过流自复保险丝划片的脱膜辅助装置-CN201320699937.3有效
发明人：陈瑜;任行荣;田宗谦 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01H69/02 文献下载
摘要：一种过流自复保险丝划片的脱膜辅助装置，该装置包括操作平台、放置待脱膜芯片用的放置平板、支撑放置平板前端的支撑机构、供待脱膜芯片通过的压片机构以及调节压片机构间隙的高度调节机构，所述操作平台上与所述放置平板的结合部部位设有与所述压片机构衔接的条形通孔。本实用新型通过机械方式进行UV膜与过流自复保险丝芯片的分离，能够将过流自复保险丝芯片快速有序地从UV膜上剥离下来，并且操作简单，脱膜效率高，生产成本低，可有效保证芯片质量。
保险丝划片辅助装置

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