[发明专利]一种化学镀银液和镀银方法

说明书

技术领域

本发明属于化学镀领域，尤其涉及一种化学镀银液和镀银方法。

背景技术

由于银具有很好的可焊性、耐候性和导电性的特点，所以采用化学镀银来对铜基材的保护已经被印刷电路板行业广泛使用。目前，常用的铜基化学镀银有两种方法：1、氧化还原化学镀银法；2、置换化学镀银法。因氧化还原镀银，需额外加还原剂，使得化学镀银溶液容易不稳定，且使用时，还需要对金属基材进行相应的敏化前处理，生产成本高，阻碍了其在工业上的广泛应用，因而置换化学镀银法优于需要使用还原剂的氧化还原化学镀银法。而且，为了增加镀银液的稳定性，有些化学镀银溶液中添加氰化钾作为络合剂，氰化钾有剧毒，污染环境。置换化学镀银法，利用铜的金属活性比银强，直接以铜作为还原剂，通过铜与银离子的置换反应实现铜表面直接镀银的目的。但是目前市场上的同类药水产品主要是强酸型药水，其较强的酸性会腐蚀铜基材，并且其镀层粗糙，不能满足现在电子行业的需要。

公开号为CN101182637A的中国专利公开了一种微碱性化学镀银液，包含以下用量的组分：银离子或银络离子 0.01-20g/L，胺类络合剂 0.1-150g/L，氨基酸类络合剂0.1-150g/L，多羟基酸类络合剂0.1-150g/L。该微碱性化学镀银液稳定性差，利用率低，镀层容易氧化发黄。

发明内容

本发明为解决现有技术中的化学镀银液不稳定的技术问题，提供一种稳定的化学镀银液及其镀银方法。

本发明提供了一种化学镀银液，该化学镀银液包括银盐、络合剂，pH调节剂，表面活性剂；所述络合剂包括柠檬酸铵、硫酸铵和半胱氨酸；所述柠檬酸铵、硫酸铵和半胱氨酸的重量比为1：0.5-1.5：0.002-0.02，所述化学镀银液的pH为8.2-10.2。

本发明还提供了一种化学镀银方法，该方法包括将待镀工件放置到化学镀银液中进行化学镀；其中，所述化学镀银液为本发明所述的化学镀银液。

本发明的化学镀银液，柠檬酸铵，硫酸铵，半胱氨酸与银离子的络合能力相当，将他们按照柠檬酸铵、硫酸铵和半胱氨酸的重量比为1：0.5-1.5：0.002-0.02的比例混合容易出现类聚效应， 生成混合型配合物，增加化学镀银液的稳定性。

附图说明

图1为实施例1的镀银产品在400倍放大镜下的形貌照片；

图2为对比例1 的镀银产品在400倍放大镜下的形貌照片。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种化学镀银液，该化学镀银液包括银盐、络合剂，pH调节剂，表面活性剂；所述络合剂包括柠檬酸铵、硫酸铵和半胱氨酸；所述柠檬酸铵、硫酸铵和半胱氨酸的重量比为1：0.5-1.5：0.002-0.02，所述化学镀银液的pH为8.2-10.2。络合剂保持在上述范围内能够保持镀液良好的稳定性，使上镀均匀，产品光亮性良好。

本发明中，为了得到使得到的镀层性能好，优选地，所述银盐的含量为0.5-5g/L，所述络合剂的含量为1-10g/L；所述表面活性剂的含量为13-30 ppm。

根据本发明所提供的化学镀银液，所述银盐、pH调节剂和表面活性剂没有特别的限制，可以为本领域常用的各种银盐、pH调节剂和表面活性剂。本发明中，所述银盐为硝酸银、碘化银和二十烷酸银中的至少一种；所述pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾和硫酸中的至少一种；所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠、PEG-1000、PEG-300、十二烷基苯磺酸钠和PEG-6000中的至少一种。

本发明中，优选地，所述化学镀银液还包括硫酸高铈，所述硫酸高铈的浓度为1-10ppm。所述化学镀银液中还含有氧化镧；所述氧化镧的浓度为5-50ppm。

所述硫酸高铈可以和镀银层共沉积，使镀层更加细腻，发白。同时加入氧化镧效果更好。

本发明中，所述化学镀银液还包括苯并三氮锉，所述苯并三氮唑的浓度为0.2-3ppm。苯并三氮锉可以防止在化学镀时阻止银层发生氧化或腐蚀。

本发明还提供了一种化学镀银方法，该方法包括将待镀工件放置到化学镀银液中进行化学镀；其中，所述化学镀银液为本发明所述的化学镀银液。

本发明中，待镀工件可以为金属活性比银强的金属，如铜、镍、铁和铝。

为了使化学镀银效果更好，优选地，所述化学镀银液的温度为41-48℃，所述化学镀银的时间5-9min。