[发明专利]用于LED模块的基板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年7月19日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2012-0078806的权益，通过引用将其公开内容结合于本文中。

技术领域

本发明涉及一种用于LED模块的基板和制造该基板的方法；并且更具体地涉及一种用于设置有高反射性层的LED模块的基板和制造该基板的方法。

背景技术

近来，发光二极管（下文中称为LED）已作为能够实现减重、纤薄和节能的照明装置或光发射装置而成为关注焦点。LED装置是在正向电压（forward）中对半导体的PN结施加电流的同时发射光的光装置，并且通过使用Ⅲ-Ⅴ族半导体晶体来制造。由于外延生长技术和半导体的发光装置工艺技术的发展，已开发出具有优良转换效率的LED并且已将其广泛地用于各个领域。

这样的LED模块被制造成一本体中的模块，并且通常的情况是，通过利用表面安装技术（SMT）将LED封装安装在用于传统LED模块的印制电路板（PCB）上来制造所述LED模块。

对于将用于LED模块的PCB用在LED模块中的情况，由于其形状或者材料必须制造成满足LED装置的形状和材料特性，因而使用具有极高的强度和小的热应变的材料。特别地，由于用于LED模块的PCB具有方向性，因而存在这样的问题，即，在其制造过程中会根据用于LED模块的PCB的装置安装形状而使用额外的构件（诸如反射板或者导光板）。即，如果LED装置安装在用于传统LED模块的PCB上，则会由于LED光的方向性而导致浪费预定量的光，从而降低效率。

据此，对于将用于LED模块的PCB用在LED模块中的情况，将具有优良光反射性的铝材用作基部基板。并且此外，为了实现更为优良的光反射性，对基部基板的表面进行镜面处理。

在韩国公开专利公报上发表的公开第10-2010-0017841号（下文中称为现有技术文献1）中，为了增大用于LED模块的基板的光反射性，提出一种金属基部电路基板，其中，在绝缘层上安装有白色层（white color layer）。

然而，察看现有技术文献1的发明，它包含作为白色层的白色的高价态钛的二氧化物，并且该白色层形成在绝缘层的整个表面上，从而增加制造成本。

作为制造LED模块基板以用于增大光反射性的方法，在韩国公开专利公报上发表的公开第10-2010-0123155号（下文中称为现有技术文献2）中，提出一种制造用于安装LED装置的印制电路板的方法，该方法包括：在基部基板上形成电路图案的电路图案形成步骤；在所述电路图案上涂覆光致抗蚀剂的光致抗蚀剂涂覆步骤；在所涂覆的光致抗蚀剂的表面上形成由金属层组成的反射层的反射层形成步骤；以及通过冲压电路图案的内部/外部来形成印制电路板的外部形状的外部形状形成步骤。

然而，因为由于将反射层作为光反射构件来涂覆而使得现有技术文献2的制造方法通过堆叠工艺实现，因而所述工艺就电路图案而言是复杂的，从而增加制造成本。

【现有技术文献】

【专利文献】

（专利文献1）韩国专利特开公开No.10-2010-0017841

（专利文献2）韩国专利特开公开No.10-2010-0123155

发明内容

已设计本发明以克服上述问题，并且因此本发明的目的是提供一种用于LED模块的基板以及制造该基板的方法，所述基板具有优良的光反射性，其中简化了制作工艺并且节省了制造成本。

根据本发明用以实现所述目的的一个方面，提供一种用于LED模块的基板，该基板包括：基部基板；绝缘层，形成在基部基板中的除了芯片安装区域A之外的其余区域上；电极层，形成在绝缘层上；氧化物层，形成在基部基板的芯片安装区域A上；以及高反射性层，形成在氧化物层的顶表面上。

并且此外，氧化物层由通过将基部基板氧化而形成的氧化物制成。

并且此外，氧化物层包括铝的氧化物Al₂O₃、镁的氧化物MgO、锰的氧化物MnO、锌的氧化物ZnO、钛TiO₂、铪的氧化物HfO₂、钽的氧化物Ta₂O₅以及铌Nb₂O₃之中的任何一种或两种。

并且此外，基部基板的芯片安装区域A为圆形的形状或者矩形的形状。

并且此外，高反射性层为通过沉积工艺形成的金属薄膜。

并且此外，高反射性层包括铝Al、钛Ti、银Ag、镍Ni和铬Cr或者其合金之中的任何一种。