[发明专利]陶瓷玻璃化的封接方法

权利要求书

1.一种陶瓷玻璃化的封接方法，其特征在于，包括：

（1）制备与陶瓷基体热膨胀系数匹配的玻璃粉：在制备硼硅酸盐玻璃过程中，在基础配料中加入所述陶瓷基体的组分和用于调节热膨胀系数的调节组分，球磨混合均匀，进行熔炼、冷却、球磨制得所述玻璃粉；

（2）制备陶瓷玻璃化封接件：将所述玻璃粉与粘结剂、溶剂混合后调制成膏剂后均匀涂覆于所述陶瓷基体的封接面上形成玻璃涂覆层并在空气气氛下进行热处理制得所述陶瓷玻璃化封接件；以及

（3）将所述陶瓷玻璃化封接件与待封接金属部件配合好后于惰性气氛下进行封接。

2.根据权利要求1所述的封接方法，其特征在于，在所述步骤（1）中，所述陶瓷基体的组分为Al₂O₃、ZrO₂、SiO₂、MgO或其任意混合物，所述基础配料包括SiO₂、B₂O₃或H₃BO₃、Al₂O₃、和R₂O或R₂CO₃，其中R₂O为Li₂O、Na₂O和K₂O中至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的封接方法，其特征在于，在所述步骤（1）中，所述调节组分为MgO、Bi₂O₃、ZrO₂和TiO₂中的至少一种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的封接方法，其特征在于，在所述步骤（1）中，所述调节组分的摩尔数与所述基础配料中各组分总摩尔数的摩尔比为（0.02～0.2）：1。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的封接方法，其特征在于，在所述步骤（1）中，所述熔炼是在1200～1600℃熔炼0.5～6小时。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的封接方法，其特征在于，所述步骤（1）制备的玻璃粉的粒径为2～200μm。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的封接方法，其特征在于，在所述步骤（2）中，所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛、乙基纤维素、松香和/或硝化纤维。

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的封接方法，其特征在于，在所述步骤（2）中，所述溶剂为乙醇、丙酮、松油醇、醋酸丁酯、正丁醇和/或环己酮。

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的封接方法，其特征在于，在所述步骤（2）中，玻璃粉、粘结剂、溶剂的重量比为（40wt%～80wt%）：（2wt%～10wt%）：（15wt%～55%）。

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的封接方法，其特征在于，在所述步骤（2）中，所述涂覆是通过浸涂、喷涂或丝网印刷进行涂覆。

11.根据权利要求1～10中的任一项所述的封接方法，其特征在于，在所述步骤（2）中形成的玻璃涂覆层的厚度为0.5～3mm。

12.根据权利要求1～11中的任一项所述的封接方法，其特征在于，在所述步骤（2）中，所述热处理是在600～1200℃处理0.5～24小时。

13.根据权利要求1～12中的任一项所述的封接方法，其特征在于，在所述步骤（3）中，所述封接是在Ar或N₂气氛下于600～1200℃封接30～120分钟。