[发明专利]树脂模塑装置和树脂模塑方法在审
申请号: | 201310285428.0 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN103545224A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 齐藤高志 | 申请(专利权)人: | 山田尖端科技株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及利用离型膜对工件进行树脂模塑的树脂模塑装置以及树脂模塑方法。
背景技术
以往,为了减少模具维修,提高生产性、成形品质,将利用离型膜(日文:リリースフィルム)覆盖模塑模具的模具夹持面而进行树脂模塑的树脂模塑装置实用化。例如,将膜处理器安装到模塑模具或者树脂模塑装置,而自供给卷经由模具表面将长条状的离型膜卷绕在卷绕卷轴上。
作为一个例子,提出了利用离型膜来对在基板上搭载有发光元件的工件进行树脂模塑的树脂模塑装置。利用粘着性高的透明树脂(硅系树脂、环氧系树脂、氨酯系树脂、丙烯酸系树脂等)来对透镜部分的凸形状的深宽比高(与透镜部分相当的模腔凹部的深度深)的成形品进行树脂模塑。具体而言,在离型膜吸附保持于上模夹持面的状态下,夹持被载置于下模的工件。此时,使可动销的下端面下降到与模腔单元的下表面位于同一平面,在以离型膜不进入透镜凹部的方式支承离型膜的状态下,将模塑树脂填充到成形用凹部内。当填充的模塑树脂超过透镜凹部时,使可动销上升,上升至内径侧透镜凹部与外径侧透镜凹部彼此成为连续面的位置而形成透镜凹部。模塑树脂使离型膜向透镜凹部内鼓出而进行填充,使模塑树脂热固化来模塑透镜部(参照专利文献1)。
另外,作为对在基板上安装有半导体元件工件进行压缩成形的装置,提出了这样的树脂封装装置:向被离型膜覆盖的下模模腔凹部供给板状树脂,将工件吸附保持于上模,并且设置有用于按压离型膜的离型膜按压机构。利用模塑模具夹持工件时,形成密闭空间,通过减压到低于大气压而将卷入到树脂内的空气排出,由此形成高减压的状态来抑制树脂的膨胀(参照专利文献2)。
在通过传递模塑成形对半导体装置等的工件进行树脂模塑的情况下,通过模塑模具的树脂流路所具有的推销(日文:エジェクタピン)与开模动作相配合而自模具夹持面突出,从而使成形品脱模。
或者,为了简化模具维修,为了省略推销、也简化模具构造而使离型膜吸附于包括模腔凹部在内的模具夹持面、之后进行树脂模塑的方式也被实用化。
另外,为了促进将利用离型膜来进行树脂模塑的成形品与离型膜分离,还提出了在树脂模塑后、隔着离型膜喷出压缩空气从而使成形品从模腔凹部脱模的模塑模具和树脂模塑方法(参照专利文献3)。
另外,因为仅凭空气的喷出,成形品的脱模很困难,所以也提出了使用构成模腔底部的薄板、在树脂模塑后进行开模时在上模与薄板之间形成间隙、从该间隙导入压缩空气从而利用空气压力和薄板的弹性变形使成型品脱模的模塑模具和树脂模塑方法(参照专利文献4)。
专利文献1:日本特开2007-230212号公报
专利文献2:日本特开2008-302535号公报
专利文献3:日本特开平11-40593号公报
专利文献4:日本特开2000-280293号公报
但是,在使用自供给卷经由模具表面将长条状的离型膜卷绕于卷绕卷轴的膜处理器的情况下,虽然在离型膜的长度方向(离型膜输送方向)作用有张力,但在宽度方向(离型膜宽度方向)没有张力机构就很难作用有张力。因此,覆盖模具表面的离型膜容易沿宽度方向产生波纹,形成沿长度方向延伸的膜褶皱(纵褶皱)。在专利文献1,2中并没有公开用于矫正这样的沿离型膜的宽度方向产生波纹而形成膜褶皱的结构。
另外,对于上述的专利文献1的上模的模腔单元,因为是使形成于该模腔单元的成形用凹部的外径侧透镜凹部与设于可动销的内径侧透镜凹部以形成为连续面的方式组合从而成形透镜凹部的,所以成形品容易产生因模腔单元与可动销之间的间隙所导致的凹凸。
另外,向成形用凹部填充模塑树脂时,在可动单元进入外径侧透镜凹部内而将离型膜支承为没有进入透镜凹部的状态下,填充模塑树脂。此时,在模腔单元的内径侧透镜凹部和外径侧透镜凹部之间不连续的状态下支承离型膜,即使在该状态下填充模塑树脂,在不连续面处也容易卷入空气,并且,可动单元上升时,由于离型膜的松弛而容易产生褶皱,因此容易降低透镜部的成形品质。另外,当透镜部的数量增加时,多个可动销的位置精度也有可能变得不稳定。
另外,利用传递模塑成形来对例如具有透镜的LED进行树脂模塑时,所使用的透明树脂(硅系树脂、环氧系树脂、氨酯系树脂、丙烯酸系树脂等)在刚刚完成树脂模塑之后的模具温度的作用下使成形品的表面处于没有完全固化还伴随有粘性(粘着性)的状态,成形品的表面温度不下降至接近常温就不能促进固化。在传递模塑成形中,模塑模具开模而取出成形品是处于加热到成形温度的状态,在加热的状态下的脱模为模具夹持面与离型膜、离型膜与成形品分别粘贴的状态,脱模困难。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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