[发明专利]树脂模塑装置和树脂模塑方法在审
申请号: | 201310285428.0 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN103545224A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 齐藤高志 | 申请(专利权)人: | 山田尖端科技株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 装置 方法 | ||
1.一种树脂模塑装置,其用于对被模塑模具夹持的工件进行树脂模塑,其特征在于,
上述模塑模具具有:
一模具,其用于载置上述工件;
另一模具,在其模具夹持面上形成有模腔凹部,利用离型膜覆盖包括该模腔凹部在内的模具夹持面,
在上述另一模具上设有多个通气孔,该多个通气孔用于抽吸空气而能够使上述离型膜吸附于上述模具夹持面或者用于喷出空气而能够使上述离型膜与上述模具夹持面分开,
在上述一模具上设有成对的膜褶皱矫正构件,该膜褶皱矫正构件在以与上述工件载置面相面对的方式搬送的上述离型膜的宽度方向两侧按压于该离型膜,从而,对于该离型膜,不仅在其长度方向上作用有张力、而且在其宽度方向上也作用有张力来去除膜褶皱。
2.根据权利要求1所记载的树脂模塑装置,其中,
在上述另一模具的膜吸附面上以与上述膜褶皱矫正构件相面对的方式形成有用于收容被该膜褶皱矫正构件按压的上述离型膜的松弛部分的收容凹部。
3.根据权利要求1或2所记载的树脂模塑装置,其中,
对上述另一模具和载置有上述工件的上述一模具进行合模,一边利用上述膜褶皱矫正构件向上述收容凹部按压将上述另一模具的表面覆盖的上述离型膜,一边自规定的上述通气孔喷出空气,在膜褶皱被校正的状态下停止上述空气的喷出,利用在上述模腔凹部的内侧和外侧开口的通气孔抽吸空气,从而以依照上述模具的分型面的状态将上述离型膜沿着包括上述模腔凹部的底部在内的上述另一模具的模具夹持面吸附保持。
4.一种树脂模塑装置,其利用模塑模具夹持在基材上搭载有电子零件的工件,对包含凸部的成形品进行树脂模塑,其特征在于,
该树脂模塑装置具有:
一模具,其用于载置上述工件;
另一模具,其具有模腔芯模,该模腔芯模在该另一模具的模具夹持面形成有第1模腔凹部且在该第1模腔凹部的底部分别形成有用于成形上述凸部的第2模腔凹部和在上述第1模腔凹部的模腔底部开口的第3通气孔,利用离型膜覆盖该另一模具的包括上述第1模腔凹部的底部在内的模具夹持面,
上述另一模具与载置有上述工件的上述一模具合模,利用上述第3通气孔的抽吸将上述离型膜以规定的张力且处于被上述第1模腔凹部的模腔底部限定的高度的方式吸附保持,在该状态下,向上述第1模腔凹部内填充模塑树脂,施加比上述离型膜的张力大的最终树脂压力而一边使该离型膜在上述第2模腔凹部内拉伸,一边向上述第2模腔凹部填充上述模塑树脂。
5.根据权利要求4所记载的树脂模塑装置,其中,
在上述第1模腔凹部的底部设有第4通气孔,该第4通气孔开口于与上述第2模腔凹部相连的连通槽,在上述第1模腔凹部填充了模塑树脂后,施加最终树脂压力而一边使上述离型膜在上述第2模腔凹部内拉伸,一边使封闭在该第2模腔凹部内的空气经由上述连通槽向上述第4通气孔逃逸,一边向上述第2模腔凹部填充模塑树脂。
6.根据权利要求5所记载的树脂模塑装置,其中,
一边自上述第4通气孔抽吸空气,一边施加最终树脂压力,使上述离型膜在上述第2模腔凹部内拉伸,一边向该第2模腔凹部填充模塑树脂。
7.根据权利要求1至6中任意一项所记载的树脂模塑装置,其特征在于,
通过使上述模塑模具夹紧而在上述另一模具的模腔芯模与上述一模具之间形成第1模腔凹部,在上述模腔芯模的底部形成有第2模腔凹部和第3通气孔,设有在与该第2模腔凹部相连的连通槽中开口的第4通气孔,上述另一模具与载置有上述工件的上述一模具合模,利用第3通气孔的抽吸将上述离型膜以规定的张力且处于被上述另一模具的模具夹持面限定的高度的方式吸附保持,在该状态下,在上述工件上填充模塑树脂,施加比上述离型膜的张力大的最终树脂压力,一边使该离型膜在上述第2模腔凹部内拉伸,一边向上述第2模腔凹部填充上述模塑树脂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造