[发明专利]带浮动支架的CQFP封装件老炼测试插座有效

专利信息
申请号: 201310264540.6 申请日: 2013-06-28
公开(公告)号: CN103323631A 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 肖颖;周庆平;王虹;苏太东 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十研究所
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 代理人: 王琪;陆淑贤
地址: 233010 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 浮动 支架 cqfp 封装 件老炼 测试 插座
【权利要求书】:

1.一种带浮动支架的CQFP封装件老炼测试插座,包括可闭合的盖板及安装板,在安装板上设有接触片,接触片位置与封装件的引线相对应,其特征在于:插座内的安装板上方设有浮动支架,用于放置封装件并使其引线可靠定位。

2.根据权利要求1所述的带浮动支架的CQFP封装件老炼测试插座,其特征在于:所述浮动支架的位置与封装件的引线相对应,每件浮动支架的两端设有倒钩卡扣,向下穿过安装板上对应的挂钩孔,浮动支架可沿着挂钩孔上下移动;浮动支架与安装板之间设有弹簧,可使浮动支架回位;

所述浮动支架上面的里侧设有若干个槽与封装件的引线相对应,每根引线置于槽内;浮动支架上面的外侧设有若干个方孔与封装件的引线相对应,每个方孔尺寸均大于接触片接触端的尺寸,接触片的接触端位于浮动支架的方孔中,在浮动支架向下装配到位后,接触片的接触端应高于浮动支架;

所述盖板与安装板闭合时,盖板将封装件及浮动支架下压,定位在槽中的封装件引线与穿过浮动支架方孔的接触片接触,通过接触端的弹性作用可给予封装件的引线足够的压力。

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