[发明专利]双摆臂式固晶机焊头机构及固晶机有效
申请号: | 201310262893.2 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN103367183A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 杨志军;白有盾;陈新;高健;陈新度;刘冠峰;李克天;李泽湘;杨海东 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/677;F16H21/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 510006 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双摆臂式固晶机焊头 机构 固晶机 | ||
1.一种双摆臂式固晶机焊头机构,其特征在于,所述焊头机构包括旋转运动驱动装置、连接在所述旋转运动驱动装置驱动轴端部上的第一摆臂和第二摆臂、设置在第一摆臂端部的第一直线运动驱动装置、设置在第二摆臂端部的第二直线运动驱动装置、设置在第一直线运动驱动装置驱动轴端部上的第一吸嘴(3)、以及设置在第二直线运动驱动装置驱动轴端部上的第二吸嘴。
2.根据权利要求1所述的双摆臂式固晶机焊头机构,其特征在于,所述第一摆臂和第二摆臂为同一根摆臂本体(4)上的两段;所述摆臂本体(4)的中部设有连接孔,所述旋转运动驱动装置驱动轴端部安装在所述连接孔内。
3.根据权利要求2所述的双摆臂式固晶机焊头机构,其特征在于,所述摆臂本体为一字形柱体,所述摆臂本体以连接孔为中心呈对称结构。
4.根据权利要求2或3所述的双摆臂式固晶机焊头机构,其特征在于,所述摆臂本体的运动惯性主轴和摆臂主体的旋转中心重合。
5.根据权利要求1所述的双摆臂式固晶机焊头机构,其特征在于,所述旋转运动驱动装置为旋转电机(1)。
6.根据权利要求1所述的双摆臂式固晶机焊头机构,其特征在于,所述第一直线运动驱动装置和第二直线运动驱动装置都为直线伺服电机。
7.根据权利要求1所述的双摆臂式固晶机焊头机构,其特征在于,所述第一直线运动驱动装置和第二直线运动驱动装置内分别集成有位移传感器。
8.一种固晶机,其特征在于,所述固晶机包括如权利要求1至7任一所述的双摆臂式固晶机焊头机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造