[发明专利]一种微通道芯体制造工艺

权利要求书

1.一种微通道芯体制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

A．将网状的无纺布以单层或多层排列放置在腔体内，无纺布与腔体之间或无纺布之间、无纺布内的网孔形成空隙；

B．选取金属粉末或非金属粉末作为灌注物加入空隙中，经过超声波振动或机械式振动后，施加压力使其密实成型，得到密实体；

C．步骤B后，在真空中或惰性气体保护性气氛中将密实体熔融成型或烧结成型，得到芯体基体；若在熔融成型或烧结成型过程中无纺布并未完全气化溢出，则需要采用化学方法将无纺布腐蚀掉，无纺布消除后即可在芯体基体内形成微通道，从而得到微通道芯体。

2.根据权利要求1所述的一种微通道芯体制造工艺，其特征在于：所述的步骤B中的灌注物为有机材料，步骤C后，对微通道芯体进行加热直至使其软化，并采用加压方式使其塑性变形，以形成微米级或纳米级的二次微通道。

3.根据权利要求1所述的一种微通道芯体制造工艺，其特征在于：所述步骤C后，首先将微通道芯体放入器皿中真空处理，然后将所需的催化剂注入器皿中浸泡微通道芯体，使催化剂吸附于微通道内表面的微小孔隙中，以实现微通道内催化剂的壁载功能。

4.根据权利要求1所述的一种微通道芯体制造工艺，其特征在于：所述步骤A中的无纺布以多层排列放置在腔体内时，无纺布所在平面之间可以相互平行或者交叉。