[发明专利]双界面卡焊接芯片方法

权利要求书

1.一种双界面卡焊接芯片方法，所述双界面卡内置有一导线，所述导线具有的两个天线头分别为第一根天线头和第二根天线头，所述第一根天线头和所述第二根天线头均位于所述双界面卡的芯片槽位内；第一导线的两端分别为第一端和第二端，第二导线的两端分别为第三端和第四端，其特征在于，包括以下步骤：

S1：所述第一端与所述第一根天线头焊接，所述第三端与所述第二根天线头焊接；

S2：所述第二端与芯片的第一预定焊点焊接，所述第四端与所述芯片的第二预定焊点焊接。

2.根据权利要求1所述的双界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包括以下步骤S1.1：在所述双界面卡上铣槽出所述芯片槽位，所述芯片槽位内露出所述第一根天线头和所述第二根天线头。

3.根据权利要求2所述的双界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述步骤S1.1和所述步骤S1之间还包括以下步骤S1.2：分别挑出所述第一根天线头和所述第二根天线头。

4.根据权利要求3所述的双界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述步骤S1.2和所述步骤S1之间还包括以下步骤S1.3：在所述芯片槽位内铣削出与所述芯片的凸台相匹配的凸台槽位。

5.根据权利要求1所述的双界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用碰焊机分别进行所述第一端与所述第一根天线头的焊接、以及所述第三端与所述第二根天线头的焊接。

6.根据权利要求1所述的双界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述步骤S3之后还包括以下步骤S4：将所述芯片植入所述芯片槽位内。

7.根据权利要求1所述的双界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线的长度都介于0.5-5厘米。

8.根据权利要求1所述的双界面卡焊接芯片方法，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线的长度都介于0.9-2厘米。