[发明专利]一种可二次激发出光的LED及其封装工艺

权利要求书

1.一种可二次激发出光的LED，其特征在于：采用蓝光芯片激发硅胶与黄色荧光粉混合搅拌均匀的荧光胶，实现通电状态下的激发出光；激发硅胶、玻璃微珠、纳米有机硅聚合物和铝酸锶稀土材料混合搅拌均匀形成的发光混合物在第一次出光时吸收、转化和储存的光能，实现断电状态下的激发出光。

2.一种可二次激发出光的LED的封装工艺包括以下步骤：1)配制第二次激发出光的发光混合物；2)绑定芯片；3)喷涂荧光胶；4)一次烘烤固化；5)喷涂第二次激发出光的发光混合物；6)二次烘烤固化；7)分光包装。

3.根据权利要求1所述的一种可二次激发出光的LED，其特征在于：第二次激发出光的发光混合物按比例为硅胶91％～93％∶玻璃微珠2％～3％∶纳米有机硅聚合物1％～2％∶铝酸锶稀土材料4％～6％。

4.根据权利要求2所述的一种可二次激发出光的LED的封装工艺，其特征在于：绑定芯片的方式有直插结构、平面结构、透镜结构三种方式；直插结构方式经二次烘烤固化后，外部采用环氧树脂材料进行密封保护。