[发明专利]功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，包括功率电路、金属基板及控制IC，其特征在于：

所述功率电路的功率器件设置在引线框架上，所述控制IC设置在PCB上，所述引线框架与所述PCB固定连接，并封装在一个模块内，所述功率电路包括PFC电路和逆变电路，所述控制IC分别与所述PFC电路和所述逆变电路电连接；

所述功率器件包括所述PFC电路的功率器件和所述逆变电路的功率器件，还包括温度传感器，所述温度传感器设置在靠近逆变电路下桥的一侧，所述PFC电路的功率器件布置在靠近所述逆变电路上桥的一侧，所述金属基板的第一面上涂有导热性能良好的绝缘涂层；

所述金属基板的第一面上还设置有用于对引线框架进行定位的印制线；

所述PFC电路的功率器件、所述逆变电路的上桥的功率器件和所述逆变电路的下桥的功率器件顺序排布在所述引线框架上。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于：

所述PCB与所述引线框架设在不同的平面上。

3.根据权利要求1或2所述的功率模块，其特征在于：

还包括金属基板，所述引线框架焊接在所述金属基板的第一面上。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于：

所述金属基板的第二面裸露于所述封装的模块表面之外。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于：

所述功率模块为智能功率模块。