[发明专利]在天线中嵌入低K材料

说明书

技术领域

本发明一般地涉及半导体技术领域，更具体地来说，涉及一种天线及其制造方法。

背景技术

内置天线广泛用于诸如手机的移动应用中。通常，利用低温共烧陶瓷(LTCC)形成天线，其中，多个LTCC层用于分离天线的馈线(feeding line)、接地板和贴片。天线的特性与LTCC层的厚度相关。为了增加天线的可用带宽，需要增加LTCC层的数量。这为高频应用带来了问题。由于LTCC层的数量增加，天线的总厚度增加，因而最终应用的厚度增加。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本发明的一方面，提供了一种器件，包括：贴片天线，包括：馈线；接地板，位于所述馈线的上方，所述接地板包括位于其中的孔；低k介电模块，位于所述孔的上方并且与所述孔对准；以及贴片，位于所述低k介电模块的上方。

该器件还包括：环绕所述低k介电模块的成型材料。

该器件还包括：在所述成型材料中模制的器件管芯，其中，所述器件管芯与所述贴片天线电连接。

在该器件中，所述成型材料的顶面与所述低k介电模块的顶面基本上齐平，并且所述成型材料的底面与所述低k介电模块的底面基本上齐平。

在该器件中，所述接地板包括顶面，所述顶面包括：第一部分，与所述低k介电模块的底面接触；以及第二部分，与所述成型材料的底面接触。

在该器件中，从上往下看时，所述低k介电模块的区域不同于所述接地板的区域。

该器件还包括：附加贴片天线，包括：附加馈线；附加接地板，位于所述附加馈线的上方并且包括位于其中的附加孔；附加低k介电模块，位于所述附加孔的上方并且与所述附加孔对准；和附加贴片，位于所述附加低k介电模块的上方；以及介电区，位于所述低k介电模块和所述附加低k介电模块之间并且使所述低k介电模块和所述附加低k介电模块分离，所述介电区和所述低k介电模块由不同材料形成。

在该器件中，所述低k介电模块包括选自基本上由膨胀的聚苯乙烯泡沫、聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、硬橡胶、和多孔材料所组成的组的材料。

根据本发明的另一方面，提供了一种器件，包括：器件管芯；成型材料，其中模制有所述器件管芯；以及贴片天线，包括：贴片；接地板，所述贴片和所述接地板位于所述成型材料的相对侧；和馈线，与所述器件管芯电连接。

该器件还包括位于所述贴片和所述接地板之间的低k介电模块，其中，所述低k介电模块被所述成型材料环绕。

在该器件中，所述低k介电模块包括选自基本上由泡沫聚苯乙烯、特氟纶、卢塞特树脂、硬橡胶和多孔材料所组成的组的材料。

在该器件中，所述贴片和所述接地板与所述低k介电模块的相对表面接触，并且所述器件管芯的表面与所述成型材料的表面齐平。

在该器件中，所述贴片和所述馈线与所述低k介电模块的相对表面接触，并且所述馈线和所述接地板处于相同水平。

在该器件中，所述贴片和所述馈线与所述低k介电模块的相对表面接触，并且所述低k介电模块和所述接地板位于所述馈线的相对侧。

根据本发明的又一方面，提供了一种方法，包括：在第一载体上方放置器件管芯和低k介电模块；在成型材料中模制所述器件管芯和所述低k介电模块；在所述成型材料的上方形成贴片天线的接地板；在所述接地板的上方形成所述贴片天线的馈线，其中，所述馈线与所述器件管芯电连接；以及在所述低k介电模块的下方形成所述贴片天线的贴片。

在该方法中，模制步骤和形成所述接地板的步骤包括：在所述器件管芯和所述低k介电模块的上方施加所述成型材料，其中，所述成型材料填充在所述器件管芯和所述低k介电模块之间的间隙中；研磨所述成型材料；暴露所述器件管芯的金属连接件；以及形成位于所述成型材料上方并且与所述金属连接件电连接的所述接地板。

该方法还包括：在形成所述接地板和形成所述馈线之后，使所述第一载体与所述成型材料脱离；在形成所述贴片的步骤之前，附接第二载体，其中，将所述第一载体和所述第二载体附接至所述成型材料和所述器件管芯的相对侧；以及在形成所述贴片之后，使所述第二载体与包括所述成型材料的封装件脱离。

在该方法中，形成所述接地板、所述馈线和所述贴片的步骤包括喷镀。

在该方法中，放置所述低k介电模块的步骤包括放置预先形成的介电模块，所述预先形成的介电模块包含选自基本上由泡沫聚苯乙烯、特氟纶、卢塞特树脂、硬橡胶和多孔材料所组成的组的材料。