[发明专利]在天线中嵌入低K材料

权利要求书

1.一种器件，包括：

贴片天线，包括：

馈线；

接地板，位于所述馈线的上方，所述接地板包括位于其中的孔；

低k介电模块，位于所述孔的上方并且与所述孔对准；以及

贴片，位于所述低k介电模块的上方。

2.根据权利要求1所述的器件，还包括：

环绕所述低k介电模块的成型材料。

3.根据权利要求2所述的器件，还包括：

在所述成型材料中模制的器件管芯，其中，所述器件管芯与所述贴片天线电连接。

4.根据权利要求2所述的器件，其中，所述成型材料的顶面与所述低k介电模块的顶面基本上齐平，并且所述成型材料的底面与所述低k介电模块的底面基本上齐平。

5.根据权利要求2所述的器件，其中，所述接地板包括顶面，所述顶面包括：

第一部分，与所述低k介电模块的底面接触；以及

第二部分，与所述成型材料的底面接触。

6.根据权利要求1所述的器件，其中，从上往下看时，所述低k介电模块的区域不同于所述接地板的区域。

7.根据权利要求1所述的器件，还包括：

附加贴片天线，包括：

附加馈线；

附加接地板，位于所述附加馈线的上方并且包括位于其中的附加孔；

附加低k介电模块，位于所述附加孔的上方并且与所述附加孔对准；和

附加贴片，位于所述附加低k介电模块的上方；以及

介电区，位于所述低k介电模块和所述附加低k介电模块之间并且使所述低k介电模块和所述附加低k介电模块分离，所述介电区和所述低k介电模块由不同材料形成。

8.根据权利要求1所述的器件，其中，所述低k介电模块包括选自基本上由膨胀的聚苯乙烯泡沫、聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、硬橡胶、和多孔材料所组成的组的材料。

9.一种器件，包括：

器件管芯；

成型材料，其中模制有所述器件管芯；以及

贴片天线，包括：

贴片；

接地板，所述贴片和所述接地板位于所述成型材料的相对侧；和

馈线，与所述器件管芯电连接。

10.一种方法，包括：

在第一载体上方放置器件管芯和低k介电模块；

在成型材料中模制所述器件管芯和所述低k介电模块；

在所述成型材料的上方形成贴片天线的接地板；

在所述接地板的上方形成所述贴片天线的馈线，其中，所述馈线与所述器件管芯电连接；以及

在所述低k介电模块的下方形成所述贴片天线的贴片。