[发明专利]导电性材料的制造方法及导电性材料

说明书

技术领域

本发明涉及可以用于电路、电磁波屏蔽材料、触摸面板等用途中的导电性材料的制造方法及导电性材料。

背景技术

近年来，在电路、电磁波屏蔽材料、触摸面板等用途中，导电性材料的需求迅速地增长。

此种导电性材料中，例如作为形成电路图案等的方法，已知有以下的方法等。一个方法是如下的方法，即，1)在由银、铜、金、ITO、氧化锡等导电性材料被覆的支承体上，2)设置含有感光性树脂等光刻胶剂的感光层，3)向该感光层上盖上所需的图案的掩模而照射紫外线等，4)使光刻胶剂固化，5)去除该感光层的未固化部分后，6)将利用化学蚀刻等露出的导电性材料部分除去而形成电路(减成法)。一个方法是如下的方法，即，1)向支承体上附加非电解镀催化剂，2)在该非电解镀催化剂上涂布光刻胶剂而设置感光层，曝光及显影后除去未固化部的感光层，3)对露出的非电解镀催化剂实施非电解镀而形成导电图案，4)除去固化部的感光层(抗镀剂)(全加成法)。一个方法是如下的方法，即，1)向支承体上附加非电解镀催化剂，实施非电解镀，2)涂布光刻胶剂而设置感光层，曝光及显影后除去未固化部的感光层，3)对露出的非电解镀部实施电解镀而形成导电图案，4)将固化部的感光层(抗镀剂)加以剥离等而除去(半加成法)。

另外，作为形成电路图案等的简易的制造方法，已知有如下的方法，即，通过向支承体上利用丝网印刷法或喷墨印刷法等印刷金属膏剂，其后进行加热而将金属膏剂所含有的粘合剂成分等烧结等。另外，还已知有如下的方法，即，将含有非电解镀催化剂的膏剂利用丝网印刷法或喷墨印刷法等印刷在支承体上，其后实施非电解镀。

对于电磁波屏蔽材料、触摸面板等中使用的导电性材料，要求光透过率高。作为此种导电性材料的支承体，使用光透过性支承体。已知在该情况下，通过在光透过性支承体上，例如以网眼图案状形成金属细线，调整金属细线的线宽或间距、以及图案形状等，可以在维持高光透过率的同时，赋予高导电性。

关于金属细线网眼图案的形状，介绍过各种图案。日本特开平10-41682号公报中，公开过如下的图案，即，是将正三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形、正方形、长方形、菱形、平行四边形、梯形等四角形、(正)六角形、(正)八角形、(正)十二角形、(正)二十角形等(正)n角形、圆、椭圆、星形等组合而成的花纹，是这些单位的单独的重复或者2种以上的组合图案。这些图案当中，多使用正方形、菱形、平行四边形及正六角形的图案。

通常来说，对于这些金属网眼图案的金属细线，考虑到金属细线的可见性、导电性、光透过性等，一般使用具有1～50μm左右的线宽、1～50μm左右的膜厚的、尽可能均匀的金属细线。对于间距，设定为100～1000μm左右。对于金属网眼图案的细线宽度或间距，根据各自的用途适当地调整。

在形成电路或网眼图案的金属当中，银由于导电性最高，因此与其他的金属相比，可以用宽度更小、膜厚更薄的细线得到高导电性。如果线宽小，则在光透过性或图案的可见性(难可见性)的方面是有利的。另外，如果图案细线的厚度薄，则容易将胶粘剂层或硬涂层等各种功能性层设置于图案上。例如，将2片电极粘在一起的触摸传感器、或贴合在窗玻璃等上的电磁波屏蔽膜等中，在金属图案侧的面设置胶粘剂层。该情况下，金属图案的厚度越薄，则由凹凸造成的空气的混入越少，容易均匀地贴合。由此，金属图案的厚度薄是大的优点。像这样，对于具有银图案的导电性材料的期待提高起来。

作为在支承体上形成银图案的方法，有如前所述的减成法、全加成法及丝网印刷法。此外，例如可以使用像国际公开第04/007810号小册子中公开的那样的使用了银盐扩散转印方式的、以及像日本特开2004-221564号公报中公开的那样的利用化学显影银的使用感光性卤化银的方法。

另一方面，利用银图案形成的电路图案容易产生迁移。作为防止这些问题的技术，在日本特开2009-188360号公报(专利文献1)中公开过将苯并三唑、苯并三唑衍生物、含巯基系化合物作为金属离子捕获剂吸附的技术。另外，作为银的防变色剂，在日本特开2007-88218号公报(专利文献2)中公开过对将金属银部实施物理显影或镀敷处理而得的金属银利用有机巯基系化合物进行防止变色的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2009-188360号公报

专利文献2日本特开2007-88218号公报