[发明专利]晶圆承载装置及其承载方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆承载装置及其承载方法。

背景技术

在集成电路的制造过程中，一般而言，首先将光刻胶涂覆在晶圆表面；然后通过光罩对所述光刻胶进行曝光；随后进行曝光后烘烤以改变所述光刻胶的物理性质；最后进行显影后检测。显影后检测的主要步骤是对光刻胶图案的关键尺寸（Critical Dimension,CD）进行量测，以判断其是否符合规格。如果符合规格，则进行后续的刻蚀工艺，并将所述光刻胶图案转移到所述晶圆上。

但是，在现有技术中，所述用于承载晶圆放入烤箱中进行烘烤工艺的晶圆承载器实用性差、通用性低，仅能单独承载特定规格的晶圆。例如，12寸、8寸、6寸的晶圆。为响应节能降耗政策，提高设备利用率，业界亟需一种通用型，并可以同时承载不同规格晶圆的晶圆承载器。

故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种晶圆承载装置。

发明内容

本发明是针对现有技术中，传统的晶圆承载器实用性差、通用性低，仅能单独承载特定规格的晶圆等缺陷提供一种晶圆承载装置。

本发明的又一目的是针对传统的晶圆承载器实用性差、通用性低，仅能单独承载特定规格的晶圆缺陷，提供一种晶圆承载装置的晶圆承载方法。

为了解决上述问题，本发明提供一种晶圆承载装置，所述晶圆承载装置包括：第一侧壁和与所述第一侧壁呈面向设置的第二侧壁，所述第一侧壁具有第一卡槽，所述第二侧壁具有与所述第一卡槽对应设置的第二卡槽，所述第一侧壁之异于所述第一卡槽的第一侧板和第二侧板分别相应间隔设置至少第一档位和第二档位，所述第二侧壁之异于所述第二卡槽的第三侧板和第四侧板分别相应间隔设置至少第三档位和第四档位；以及底板和与所述底板呈面向设置的顶板，所述底板活动设置在所述第一侧壁的第二侧板和所述第二侧壁的第四侧板上，所述顶板活动设置在所述第一侧壁的第一侧板和所述第二侧壁的第三侧板上。

可选地，所述晶圆承载装置之第一侧壁和第二侧壁外围设置手柄。

可选地，所述第一档位和所述第四档位定义的容置空间用于承载所述待烘烤的第一规格晶圆，所述第二档位和所述第三档位定义的容置空间用于承载所述待烘烤的第二规格晶圆。

可选地，所述第一规格晶圆和所述第二规格晶圆为12寸、8寸或者6寸任一两种规格晶圆的组合，且所述第一规格晶圆的尺寸小于所述第二规格晶圆的尺寸。

可选地，所述第一侧壁之异于所述第一卡槽的第一侧板和第二侧板上增加第五档位，在所述第二侧壁之异于所述第二卡槽的第三侧板和第四侧板上增加第六档位，所述第五档位和所述第六档位定义的容置空间用于承载所述第三规格晶圆。

可选地，所述第三规格晶圆为12寸晶圆。

为实现本发明之又一目的，本发明提供一种晶圆承载装置的承载方法，所述方法包括：

当所述晶圆承载装置承载所述第一规格晶圆时，将所述第一侧壁之第一侧板通过锁固元件穿设所述第一档位和所述第二锁固孔与所述顶板固定连接，将所述第一侧壁之第二侧板通过锁固元件穿设所述第一档位和所述第一锁固孔与所述底板固定连接；将所述第二侧壁之第三侧板通过锁固元件穿设所述第四档位和所述第二锁固孔与所述顶板固定连接，将所述第二侧壁之第四侧板通过锁固元件穿设所述第四档位和所述第一锁固孔与所述底板固定连接；所述第一侧壁之第一卡槽与所述第二侧壁之第二卡槽所定义的容置空间用于承载所述第一规格晶圆。

当所述晶圆承载装置用于承载所述第二规格晶圆时，将所述第一侧壁之第一侧板通过锁固元件穿设所述第二档位和所述第二锁固孔与所述顶板固定连接，将所述第一侧壁之第二侧板通过锁固元件穿设所述第二档位和所述第一锁固孔与所述底板固定连接；将所述第二侧壁之第三侧板通过锁固元件穿设所述第三档位和所述第二锁固孔与所述顶板固定连接，将所述第二侧壁之第四侧板通过锁固元件穿设所述第三档位和所述第一锁固孔与所述底板固定连接；所述第一侧壁之第一卡槽与所述第二侧壁之第二卡槽所定义的容置空间用于承载所述第二规格晶圆。

综上所述，本发明晶圆承载装置采用至少第一档位和第四档位，以及第二档位和第三档位定义的晶圆容置空间，同时满足不同规格待烘烤晶圆的需求，不仅提高了设备利用率，而且降低生产成本。

附图说明

图1（a）所示为本发明晶圆承载装置的正视图；

图1（b）所示为本发明晶圆承载装置承载所述第二规格晶圆的俯视图；

图1（c）所示为本发明晶圆承载装置承载的侧视图；